公告日期：2025-10-14

证券代码：688403 证券简称：汇成股份
转债代码：118049 转债简称：汇成转债
合肥新汇成微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

（2025 年 10 月 14 日）

编号：2025-003

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 □业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他（请文字说明其他活动内容）

长江证券、中信建投证券、光大证券、国盛证券、中银证券、兴
业证券、东方财富证券、平安证券、兴全基金、鹏华基金、浙商
基金、中欧基金、西部利得基金、鑫元基金、国寿安保基金、淳
参与机构名称

厚基金、东方阿尔法基金、华泰保兴基金、万家基金、国泰海通
（排名不分先

资管、财通资管、光大自营、长城财富保险资管、平安资管、宁
后）

泉资产、趣时资产、磐泽资产、磐厚动量、银叶投资、重阳投
资、循理资产、混沌资产、南土资产、万泰华瑞、佳翼资本、运
舟资本、陆家嘴信托、英大信托

活动时间 2025 年 10 月 14 日

活动地点 公司会议室

上市公司接待

董事会秘书：奚勰

人员

公司董事会秘书首先向来访机构和投资者介绍公司投资合
肥鑫丰科技有限公司（简称“鑫丰科技”）并与鑫丰科技股东华
东科技（苏州）有限公司（简称“华东科技”）建立战略合作关
系的整体情况，本次投资和战略合作落地后公司将与华东科技
基于各自优势，以鑫丰科技为业务发展平台，共同拓展包括 3D
DRAM 在内的存储芯片封测业务。

整体情况介绍完毕后进入调研问答环节，公司管理层主要
就来访机构和投资者关心的如下问题进行解答和交流：

1、公司在存储芯片封测领域的布局情况如何？

答：公司将通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建
立战略合作关系的方式布局 DRAM 封测业务，并持续拓展以
3D DRAM 为主的存储芯片先进封装业务。

公司对鑫丰科技的投资分为直接投资与间接投资两个部
投资者关系活 分。直接投资方面，公司以现金人民币 9,048.41 万元的价格受 动主要内容 让华东科技持有的鑫丰科技 18.4414%股权。

介绍 间接投资方面，公司作为有限合伙人参与投资的私募股权
投资基金苏州工业园区晶汇聚鑫创业投资合伙企业（有限合伙）
（简称“晶汇聚鑫”）及合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限
合伙）（简称“晶汇聚芯”）与苏州启鸿创业投资合伙企业（有限
合伙）、深圳中天精艺投资有限公司共同以现金人民币31,090.97
万元的价格受让芯玑（东阳）半导体有限公司持有的鑫丰科技
44.5756%股权。

上述股权转让完成后，公司将直接持有鑫丰科技 18.4414%
股权；通过晶汇聚鑫间接持有鑫丰科技 8.2425%股权，通过晶汇
聚芯间接持有鑫丰科技 0.8606%股权，直接及间接合计持有鑫
丰科技 27.……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。