公告日期：2026-03-20

公司代码：688403 公司简称：汇成股份
转债代码：118049 转债简称：汇成转债
合肥新汇成微电子股份有限公司

2025 年年度报告摘要

第一节 重要提示

1、 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）网站仔细阅读年度报告全文。
2、 重大风险提示

公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“四、风险因素”相关内容。请投资者注意投资风险。
3、 本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
4、 公司全体董事出席董事会会议。
5、 致同会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利
□是 √否
7、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

公司2025年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），不进行资本公积金转增股本，不送红股。截至2025年3月18日，公司总股本897,840,630股，以此为基数计算，合计拟派发现金红利44,892,031.50元（含税），占2025年度归属于上市公司股东净利润的比例为29.01%。

如在年度报告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因回购股份/可转债转股/股权激励授予/股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整利润分配总额。如后续总股本发生变化，公司将在权益分派实施前另行公告具体调整情况。

公司2025年度利润分派预案已经公司第二届董事会第十七次会议审议，尚需提交公司2025年年度股东会审议，实际分派的金额以公司发布的权益分派实施公告为准。
母公司存在未弥补亏损
□适用 √不适用
8、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

第二节 公司基本情况

1、 公司简介
1.1 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况

股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 汇成股份 688403 不适用

1.2 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
1.3 联系人和联系方式

董事会秘书 证券事务代表

姓名 奚勰 王赞

联系地址 安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥 安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥
综合保税区内项王路8号 综合保税区内项王路8号

电话 0551-67139968-7099 0551-67139968-7099

传真 0551-67139968-7099 0551-67139968-7099

电子信箱 zhengquan@unionsemicon.com.cn zhengquan@unionsemicon.com.cn

2、 报告期公司主要业务简介
2.1 主要业务、主要产品或服务情况

公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于 LCD、OLED 显示面板，并应用于消费电子、工业控制、车载电子等终端应用场景。

报告期内，公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测……
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