公告日期：2026-03-20

合肥新汇成微电子股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，于2025年3月制定了《2025年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称“行动方案”）。2025年度，公司按照该行动方案积极开展各项工作，在提升公司经营效率、强化市场竞争力、保障投资者权益、树立良好的资本市场形象等方面取得了较好的成效。为了在2026年持续巩固现有发展成果，并推动经营绩效与治理水平进一步提升，公司制定了《2026年度“提质增效重回报”行动方案》。本行动方案旨在复盘2025年相关举措的实施成效，同时规划下一阶段关键行动，聚焦业务版图拓展、综合竞争力提升、投资者权益保障及资本市场品牌形象塑造等方面，确保公司高质量可持续发展。具体情况如下：

一、聚焦经营主业，深耕先进封装

公司自成立至今专注于集成电路先进封装测试业务，所封测芯片类型主要聚焦于显示驱动芯片领域，主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动
芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。

2025年度，公司可转债募投项目顺利实施，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收同比增长18.79%，达178,313.55万元；经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%，达69,245.88万元。报告期内，公司毛利率保持稳定，营收增长直接推动毛利额同步增加，为业绩增长提供了核心支撑。此外，报告期内公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式布局DRAM封测业务。
2026年，围绕公司发展战略，我们将继续紧抓品质和管理，提质降本增效筑牢显示驱动芯片封测领域竞争优势，同时提升产业链资源整合能力，以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线，丰富产品结构，为客户提供更全面、更优质的先进封装服务。

1、优化产品组合，加快智能制造升级，巩固显示驱动芯片封测领先优势

公司将依托在显示驱动芯片封测领域全流程统包生产优势，持续优化产品组合，推进车载显示芯片封装测试产能建设和大尺寸显示驱动芯片COF制程产能扩充，合理配置CP测试机和FT测试机产能，提升大尺寸显示驱动芯片及OLED显示驱动芯片等高阶产品封测业务收入占比。此外，公司还将加快智能制造系统升级，以构建自动化、智能化无人工厂为核心目标，完善智
能生产、智能物流、智能管控信息化系统，全方位保障高品质、高效率的封装测试交付，提升运营效率。

2、积极拓展前沿先进封装业务，打造新的业务增长极

公司所掌握的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术，目前公司正在将凸块制造工艺由显示驱动芯片封测领域向其他高性能芯片封测领域延展，不断拓宽技术边界，积极布局前沿先进封装技术。公司将进一步加大技术研发和自主创新的力度，购置研发设备、扩大研发团队、紧跟人工智能时代市场需求，推进先进封装前沿技术的研发及产业化，打造新的业务增长极。

3、深化存储芯片封测领域布局，助力鑫丰科技产能建设和市场拓展

当前全球存储芯片市场因AI基建需求迎来结构性机遇，3DDRAM等先进存储产品需求爆发。公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封测领域，后续公司将协同地方国有投资平台及其他产业合作伙伴，持续对鑫丰科技追加投资，助力其于2027年内DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应，并同步拓展定制化DRAM解决方案及3D DRAM先进封装业务，进一步打开市场空间。

4、落实人力资本战略，引进和留住核心人才

2026年公司将持续深化人力资本战略，启动全球化高端人
才引进计划，优化人才结构，引进优秀的研发人才，打造一支具备国际视野、专业能力突出的核心团队，提升组织效能，为公司战略落地提供人才保障。

同时，完善人才培养体系，提升员工专业能力与国际视野，推动人才成长与公司发展同频共振。深化长效激励计划，优化激励结构，将技术突破、市场拓展、产能提升及公司市值增长等战略指标与激励对象收益深度绑定，确保激励资源向价值创造者倾斜，强化核心团队的战略归属感与凝聚力。

二、保持研……
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