公告日期：2026-05-27

证券代码：688409 证券简称：富创精密 公告编号：2026-033
沈阳富创精密设备股份有限公司

关于收购日扬电子科技（上海）有限公司

65%股权的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”或“富创精密”）拟以现金方式收购日扬科技股份有限公司（以下简称“台湾日扬”）设立的BVI 公司的 HIGHLIGHTTECH INTERNATIONALCORP.（日扬科技国际股份有限公司，以下简称“交易对方”或“日扬国际）持有的日扬电子科技（上海）有限公司（以下简称“标的公司”或“上海日扬”）65.00%的股权（以下简称“本次交易”）。
根据审计机构对标的公司的审计结果，截至 2025 年 12 月 31 日（审计基准
日），标的公司审定净资产为 12,902.68 万元，经交易双方协商一致确定标的公司股权整体定价为 29,000 万元，公司拟使用自有资金及/或银行贷款 18,850 万元收购上海日扬股权。本次交易前，公司未持有上海日扬股权，本次交易完成后，公司将持有上海日扬股权比例为 65%，上海日扬成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围内。

本次交易未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不构成关联交易

本次交易不构成重大资产重组

交易实施尚需履行的审批及其他相关程序

本次交易已经公司第二届董事会第二十七次会议审议通过，尚需提交股东会审议。

风险提示

（一）交割风险

标的公司现有股东已获悉本次交易的相关情况，鉴于本次交易需要办理股权交割等手续，且本次交易以公司股东会审议通过作为协议生效条件并在《投资协议》约定了相关交割先决条件，存在不能按期顺利完成的风险。

（二）收购整合风险

本次现金收购完成后，标的公司将成为公司的控股子公司，双方将在业务、技术、市场和产品等方面发挥协同作用。虽然上市公司已在业务、资产、财务、人员、机构等方面制定相应的整合方案，但公司能否通过整合保持标的资产原有竞争优势并充分发挥并购整合的协同效应具有不确定性，存在整合进度未能达到预期的风险。

（三）商誉减值的风险

本次交易系非同一控制下的企业合并，根据《企业会计准则》相关规定，本次交易形成的商誉不作摊销处理，但需要在未来每年年终进行减值测试。本次交易完成后，若标的公司未来经营业绩不佳，则公司可能出现商誉减值风险，对当期损益造成不利影响。

（四）行业波动风险

标的公司长期从事大型化、高精密度、高品质的真空腔体、真空阀、真空零件及尾气处理设备的研发、生产、销售及维修服务，产品主要应用于半导体、太阳能光伏、科研、面板产业等。半导体及太阳能光伏领域需求及订单受国家战略发展及内部计划的影响，存在一定的波动性。若阶段性需求及政策导向等发生变化，将对标的公司未来生产经营和经营业绩产生较大影响。

（五）关键人才流失风险

标的公司所从事的真空阀领域属于技术密集型行业，对技术人员的专业能力、技术水平及从业经验要求较高。标的公司长期注重培养及引进人才，已拥有具备高效技术开发水平及能力的研发团队，并积极维持核心人才团队的稳定。但若后续出现行业人才竞争加剧、标的公司未能实施有效的激励措施等情形，可能导致标的公司的关键技术人才流失，从而对标的公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

一、交易概述

（一）本次交易的基本情况

1、本次交易概况

半导体真空阀是专为半导体制造及相关高科技领域设计的核心控制部件，用于真空系统中实现真空腔体的密封隔离、气流调节、通道切换等功能。其采用特殊密封材料与高精度加工工艺制造，具备极低的漏率、优异的真空保持能力、快速响应速度及稳定的重复定位精度，能适配半导体生产中的高真空环境、严苛洁净要求（低颗粒产生）及复杂工艺介质（如腐蚀性气体、特种气体）。根据结构与功能差异，可分为闸阀、蝶阀、球阀、角阀等类型，广泛应用于光刻、蚀刻、沉积、离子注入等关键半导体制造工序，是保障真空系统稳定性、工艺精准度及设备可靠性的核心组件。

随着半导体产业技术迭代与产能扩张，全球半导体产业向先进制程（如更小线宽、3D 封装）持续演进，对真空系统的真空度、洁净度、控制精度提出更高要求，直接拉动对高性能精密半导体真空阀的刚性需求；同时，半导体芯片市场需求的持续增长推动晶圆厂新建与产能扩充，带动真空阀等核心零部件的配套需求同步增长。

据 QYRe……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。