公告日期：2026-04-30

沈阳富创精密设备股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案年度评估报告
暨 2026 年度“提质增效重回报” 专项行动方案

沈阳富创精密设备股份有限公司（以下简称“公司”）为践行 “以投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对未来发展前景的信心，于 2025年 4 月制定了《2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案》（以下简称“行动方案”）。2025 年度（以下简称“报告期”），公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将报告期内的主要工作成果报告如下：

一、 专注公司主营业务，提升核心竞争力

根据 SEMI 在 2025 年 12 月发布的《年终总半导体设备预测报告》，2025 年
全球半导体制造设备总销售额达 1,330 亿美元，创历史新高，同比增长 13.7%；刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备需求随先进逻辑、存储产线扩产大幅提升，预计2026 年、2027 年全球半导体制造设备销售额将继续攀升至 1,450 亿美元、1,560亿美元。在全球半导体制造设备总销售额持续增长、行业国产替代进程加速的行业背景下，公司凭借超高的产品配套覆盖率、先进制程的优势产品及大客户服务战略，进一步稳固了国内半导体设备精密零部件领军企业的行业地位。

在 2025 年，公司依托 “十四五” 构建的产品矩阵与技术壁垒，深度契合
国家关键核心技术攻关部署。报告期内，公司以 “四化” 为核心路径，推进能力升级，聚焦先进制程新增五大专项，形成全产品矩阵，彰显行业龙头的创新担当与产业价值。

报告期内，公司在集成电路装备零部件领域接连斩获国家级重磅荣誉，技术实力与行业标杆地位获得权威认可。公司获评“国家制造业单项冠军企业（集成电路设备金属零部件）”，核心技术水平与全球市场占有率实现双重提升，由国内领跑迈向全球领军；同时荣获 “国家卓越级智能工厂”，建成国内人工智能赋能的集成电路装备零部件精密制造标杆工厂，实现从传统制造向高端智造的转型升级。此外，公司获批承担“国家数字化专项”，以数字化推动集成电路零部件制造智能化升级，持续夯实精密制造核心竞争力；获批牵头承担“国家制造业**专
项（L 材料）”与“国家制造业**专项（Y 材料）”，联合产业链上下游开展协同攻关，突破半导体设备关键材料国产化技术瓶颈。

在国家重大专项方面，公司与客户联合承担的 2 项国家专项顺利通过验收，相关产品经先进制程验证实现批量供货，在客户面临断供风险时有效保障产线稳定运行，筑牢国家集成电路产业供应链安全根基。南通富创亦成功获批首批国家专项，进一步提升公司智能制造与数字化发展水平。

报告期内，公司依托平台化与智能化的协同布局，系统提升对全球半导体设备龙头企业的综合服务能力。通过技术升级与产品创新，市场竞争力持续增强，业务规模持续扩张，2025 年实现营业收入 35.43 亿元，同比增长 16.58%。报告期内，核心客户合作黏性持续增强，公司前五大客户营收占比合计达 70%以上。
在业务拓展方面，气体传输系统作为公司重点培育的第二增长曲线，实现了较为明显的增长态势。2025 年度，该板块实现营业收入 11.06 亿元，较上年同期增长超过 25%，市场份额稳居国内领先地位，展现出强劲的发展动能与市场竞争优势。

2026 年，公司将以大平台为基地，推动标准化体系、技术规范与生产流程的全球一体化，实现境内外研发、制造与服务的高效衔接，为半导体设备关键零部件本土化供应提供坚实支撑。对内持续巩固技术研发与精益管理能力，对外深化全球客户协作与产业链资源整合，一方面强化国内半导体设备厂商配套服务能力，另一方面积极拓展海外高端市场；在巩固传统精密零部件业务优势的基础上，以五大产品专项为抓手培育新增长极，通过战略投资、并购重组强化上下游协同，提升关键工艺与产品自主化水平，助力半导体产业链自主可控。同时，公司将同步推进品牌矩阵构建，以极致的产品质量筑牢品牌根基——秉持“零缺陷”的品质标准，打造高认可度的产业品牌，实现品牌价值与产业竞争力的双重提升。

二、 加快发展新质生产力，创新配置生产要素

中国作为全球半导体产业链的重要市场，报告期内持续带动本土设备产业创新升级，国内设备企业加快核心技术攻关与国产化替代。公司作为半导体设备精密零部件领域的领军企业，围绕技术创新与产品迭代实现多项关键突破：

在技术研发方面，一是攻克 CMP 抛光盘加工瓶颈，相关重点客户市场份额提升；其二是自主研发超临界清洗腔体，实现微米级加工精度，目前为国内独家
供应；三是建成国内领先的镀金能力，反射率已达国内领先，产品通过客户认证并已获订单。

在匀气盘先进产品领域，公司针对国际厂商长期主导格……
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