公告日期：2026-03-21

证券代码：688419 证券简称：耐科装备 公告编号：2026-006

安徽耐科装备科技股份有限公司

关于使用部分结余募集资金投资新项目的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

安徽耐科装备科技股份有限公司（以下简称“公司”或“耐科装备”）于 2026
年 3 月 20 日召开了 2026 年度第二次董事会审计委员会会议、第五届董事会第十
七次会议，审议通过了《关于使用结余募集资金投资建设新项目的议案》，同意将公司首次公开发行股票募集资金投资项目“半导体封装装备新建项目”结余的部分募集资金 4,161.00 万元（含利息及现金管理收益）投资建设“基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目”（以下简称“新项目”“本项目”），保荐机构对该事项出具了无异议的核查意见。

上述事项尚需提交公司股东会审议。股东会审议通过后，公司将开立新项目募集资金存放专用账户，并与存放募集资金的商业银行、保荐机构签署募集资金专户存储三方监管协议。公司将按照募集资金管理的相关规定及公司《募集资金管理制度》对募集资金和超募资金的使用进行监管，保荐机构将持续按相关法规要求对募集资金管理和使用发表意见。现将具体情况公告如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]2207 号文核准，本公司于 2022年 10 月向社会公开发行人民币普通股（A 股）20,500,000.00 股，每股发行价为37.85 元，应募集资金总额为人民币 77,592.50 万元，根据有关规定扣除发行费
用 7,459.37 万元后，实际募集资金金额为 70,133.13 万元。该募集资金已于 2022
年 11 月 2 日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2022]230Z0300 号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。

二、募集资金结余情况

2025 年 12 月 5 日,公司召开 2025 年度第五次董事会审计委员会会议、第五
届董事会第十六次会议，审议通过了《关于募投项目变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的议案》，同意公司对“半导体封装装备新建项目”、“高端塑料型材挤出装备升级扩产项目”及“先进封装设备研发中心项目”变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金管理。具体内
容详见公司于 2025 年 12 月 6 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披
露的《安徽耐科装备科技股份有限公司关于募投项目变更投资规模、结项并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理及使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2025-035）。

三、新项目具体情况

（一）新项目基本情况和投资计划

1、项目实施主体：安徽耐科装备科技股份有限公司

2、项目名称：基于先进封装的半导体封装装备制造升级技改项目

3、项目建设地点：安徽耐科装备科技股份有限公司厂区内

4、项目建设内容：本项目不新增用地、不新建建筑，改造安徽耐科装备科技股份有限公司现有半导体封装装备厂房局部，改造建筑面积 2000 ㎡。新增生产设备、辅助设备等共计 31 台（套）。通过技术改造完成后，不新增公司已有半导体封装装备生产产能，原半导体封装装备新建项目年产半导体自动封装设备（含配套模具）80 台（套）产能中的 20 台（套）产能将用于制造先进封装工艺装备，实现年产 20 台（套）用于先进封装的半导体封装装备的产能。

5、项目投资规模及资金来源：本项目总投资 4,161.00 万元，其中建设投资3,088.00 万元，铺底流动资金 1,073.00 万元。资金来源为公司首次公开发行股票募集资金投资项目的结余资金。具体投资明细如下：

序 拟使用募集资金

项目名称 拟投资（万元） 占投资比例
号 投入金额（万元）

1 设备购置费 2,740.00 2,740.00 65.85%

2 安装工程费 137.00 137.00 3.29%

3 工程建设其它费用 151.00 ……
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