公告日期:2026-06-10
证券代码:688432 证券简称:有研硅 公告编号:2026-024
有研半导体硅材料股份公司
关于公司拟通过公开摘牌方式参与收购安徽晶隆
半导体科技有限公司股权的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示:
有研半导体硅材料股份公司(以下简称“公司”)拟通过公开竞价摘牌方
式参与收购滁州市南谯区国有资产运营有限公司(以下简称“交易对方”、“南谯国资”)挂牌转让的安徽晶隆半导体科技有限公司(以下简称“标的公司”、“晶隆半导体”)60%股权,挂牌转让底价为 45,070.692 万元。若成功摘牌,公司将持有晶隆半导体 60%股权,并纳入公司的合并报表范围内。
本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重
组,不构成关联交易。
本次交易已经公司第二届董事会第十七次会议审议通过,公司董事会认
为本次交易对公司未来发展战略具有重要意义,且存在不确定性,为充分听取股东意见,保护中小股东合法权益,本次交易事项将提交至股东会审议。
风险提示
本项目实施过程中可能存在收购后盈利不及预期的风险及摘牌不确定性的风险,敬请广大投资者注意投资风险。
一、交易概述
(一)本次交易的基本情况
1、本次交易概况
根据安徽省产权交易中心公示的信息,南谯国资于 2026 年 4 月 21 日起将其
持有的晶隆半导体 60%股权通过安徽省产权交易中心公开挂牌转让,挂牌转让底价为 45,070.692 万元。
公司拟通过公开竞价摘牌方式参与收购南谯国资挂牌转让的晶隆半导体60%股权,公司能否摘牌成功以及最终交易价格均存在不确定性。若成功摘牌,晶隆半导体将成为公司控股子公司,纳入公司合并报表范围。
本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,不构成关联交易。
2、本次交易的交易要素
购买 □置换
交易事项(可多选)
□其他,具体为:
交易标的类型(可多
股权资产 □非股权资产
选)
交易标的名称 晶隆半导体 60%股权
是否涉及跨境交易 □是 否
是否属于产业整合 是 □否
□ 已确定,具体金额(万元):
交易价格
尚未确定
自有资金 □募集资金 □银行贷款
资金来源
□ 其他:____________
全额一次付清,约定付款时点:_意向受让方须在资
格确定后向安徽省产权交易中心交纳保证金。在被确
定为受让方后与转让方签署《产权交易合同》,并于合
支付安排
同生效之日起 5 个工作日内,将除保证金外的剩余交
易价款一次性支付至安徽省产权交易中心指定账户。
□ 分期付款,约定分期条款:____________
是否设置业绩对赌条
款 是 否
(二)简要说明公司董事会审议本次交易相关议案的表决情况
2026 年 6 月 9 日,公司召开第二届董事会第十七次会议,以 9 票同意、0 票
反对、0 票弃权、0 票回避的表决结果,审议通过了《关于收购安徽晶隆半导体科技有限公司 60%股权的议案》。经审议,董事会同意公司以公开竞价摘牌方式参与收购晶隆半导体 60%股权,交易底价为 45,070.692 万元;同时授权公司经营管理层办理公开摘牌、签订相关协议、股权变更等事宜。
(三)交易生效尚需履行的审批及其他程序
根据《上海证券交易所股票上市规则》《有研半导体硅材料股份公司章程》等相关规定,鉴于公司董事会认为本次交易对公司未来发展战略具有重要意义,且存在不确定性,为充分听取股东意见,保护中小股东合法权益,本次交易将提交至……
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