公告日期：2025-10-28

中信证券股份有限公司

关于有研半导体硅材料股份公司

使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐机构”）作为有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关规定，对有研硅拟使用暂时闲置募集资金进行现金管理事项进行了审慎核查，核查具体情况及核查意见如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普
通股（A 股）18,714.3158 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格为 9.91 元。

本次公开发行募集资金总额为 185,458.87 万元，扣除总发行费用 19,062.15 万元（不
含增值税），募集资金净额为 166,396.72 万元。上述募集资金已全部到位，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的募集资金到账情况进行了审
验，并于 2022 年 11 月 7 日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588 号）。

公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了
募集资金三方/四方监管协议。具体情况详见 2022 年 11 月 9 日披露于上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）《首次公开发行股票科创板上市公告书》。

二、募集资金投资项目情况

根据公司披露的《有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次首次公开发行股票募集资金投资项目情况计划如下：

序 项目名称 实施主体 项目 拟投入募集

号 投资金额 资金金额

1 集成电路用 8 英寸硅片扩产项目 山东有研半导体 38,482.43 38,482.43

2 集成电路刻蚀设备用硅材料项目 山东有研半导体 35,734.76 35,734.76

3 补充研发与营运资金 有研硅 25,782.81 25,782.81

合计 100,000.00 100,000.00

由于募集资金投资项目建设需要一定周期，根据公司及子公司募集资金的使用计划，公司及子公司部分募集资金存在闲置的情形。

三、本次使用闲置募集资金进行现金管理的情况

（一）投资目的

为提高募集资金使用效率，合理利用部分闲置募集资金，在确保不影响募集资金
项目建设和使用、募集资金安全的情况下，增加公司的收益，为公司及股东获取更多
回报。

（二）投资产品品种

公司将按照相关规定严格控制风险，在确保不影响募集资金投资项目建设和募集
资金使用以及公司正常业务开展的情况下，购买安全性高、流动性好，期限不超过12
个月（含）的理财产品（包括但不限于协定性存款、结构性存款、定期存款、大额存
单等），且该等现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为，
不会存在变相改变募集资金用途的行为，不构成关联交易。

（三）投资额度及期限

公司计划使用不超过人民币 50,000.00 万元（含本数）的闲置募集资金（含超募资
金）进行现金管理，在上述额度内，资金可以循环滚动使用，使用期限自董事会审议通 过之日起 12 个月内有效。

（四）实施方式

董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关 合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。

（五）信息披露

公司将按照《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规
则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运……
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