公告日期：2026-03-20

中信证券股份有限公司

关于有研半导体硅材料股份公司

使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐机构”）作为有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定履行持续督导职责，对有研硅使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目情况进行核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普
通股（A 股）18,714.3158 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格为 9.91 元。本次公开
发行募集资金总额为 185,458.87 万元，扣除总发行费用 19,062.15 万元（不含增值税），募集资金净额为 166,396.72 万元。上述募集资金已全部到位，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到账情况进行了审验，并于 2022 年
11 月 7 日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588 号）。

发行名称 2022 年首次公开发行股份

募集资金总额 185,458.87 万元

募集资金净额 166,396.72 万元

超募资金金额 66,396.72 万元

募集资金到账时间 2022 年 11 月 7 日

二、超募资金使用安排

超募资金金额 66,396.72 万元

前次已使用金额 46,926.57 万元

本次超募资金使用用途 大尺寸半导体硅单晶基地建设项目

本次超募资金使用金额 19,470.15 万元

注：前次已使用金额包括永久补流使用金额 38,500.00 万元、股份回购使用金额 3,593 万元及 8 英寸
区熔硅单晶技术研发及产业化项目使用金额 4,833 万元。

（一）项目概述

1、拟设立的子公司情况

公司名称：国晶半导体材料（包头）有限公司

注册资本：40,000.00 万元

注册地：内蒙古包头稀土高新技术产业开发区

出资方式：货币出资

持股比例：100%

经营范围：硅单晶、硅片等电子专用材料制造

（注：以上拟设立子公司信息以市场监督管理部门最终核定的信息为准）

2、新建项目基本情况

新建项目名称 大尺寸半导体硅单晶基地建设项目

实施主体 国晶半导体材料（包头）有限公司

实施地点 内蒙古包头稀土高新技术产业开发区

项目内容 建设约 5 万平方米的单晶厂房。厂房具备 140 个单晶炉位，可形成年产集成
电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅 1000 吨以上的生产能力。

项目总投资金额 40,000 万元（不包括设备投资；其中拟使用超募资金 19,470.15 万元、自有资
金 20,529.85 万元）

达到预定可使用状 2027 年 12 月

态时间

（二）项目必要性分析

1、紧抓市场发展机遇，满足日益增长的市场需求

随着物联网、人工智能、汽车电子、大数据和区块链等新兴技术的快速发展以及移动终端的持续普及，市场对半导体产品的需求不断攀升，尤其是 8/12 英寸大尺寸硅片的需求增长尤为迅速。同时，随着刻蚀工艺在芯片制造中步骤和重要性的不断提升，作为刻蚀反应核心部件材料的技术迭代速度加快，市场需求持续扩大。为紧抓市场发展机遇，公司需加快合理布局产能，不断提高产业化能力。建设单晶制造基地，计划对 8 英寸硅片及刻蚀零部件实施扩产，以进一步提升公司产品的供货能力，巩固并提高产品的市场占有率和盈利能力。

2、优化产业布局、夯实产业基础，助力公司战略目标的实现

有研硅在当前产业规模上仍处于追赶阶段，公司需分阶段推进产能提升，依据市场
需求合理提升 8 英寸硅片及半导体零部件的产能，不断做大做强。目……
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