公告日期：2026-03-27

中信证券股份有限公司

关于有研半导体硅材料股份公司

2025 年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐机构”）作为有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》以及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定履行持续督导职责，对有研硅2025年度募集资金的存放与使用情况进行了核查，具体情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号）核准，公司首次向社会公开发行人民币普
通股（A 股）18,714.3158 万股，每股面值 1.00 元，每股发行价格为 9.91 元。本次公开
发行募集资金总额为 185,458.87 万元，扣除总发行费用 19,062.15 万元（不含增值税），募集资金净额为 166,396.72 万元。上述募集资金已全部到位，毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到账情况进行了审验，并于 2022 年
11 月 7 日出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588 号）。

公司以前年度已累计使用募集资金 100,056.36 万元，本年度实际使用募集资金
19,835.53 万元。截至 2025 年 12 月 31 日，募集资金余额为 52,180.39 万元（包括累计收
到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额），募集资金专项账户余额为7,180.39万元，与募集资金余额相差 45,000.00 万元均为未到期的现金管理余额。

截至 2025 年 12 月 31 日，公司募集资金累计使用及结余情况如下：

单位：元

项目 金额

募集资金专项账户期初余额 158,569,195.04

项目 金额

减：本年度投入募集资金总额 198,355,293.32

减：项目相关信用证及银承保证金存入扣除实际对外支付净额 -1,407,629.89

减：对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品投入减去赎回 -100,000,000.00
本金净额

加：本年度对募集资金进行现金管理取得的收益及利息收入扣除 10,182,367.28
手续费净额

募集资金专项账户期末余额 71,803,898.89

二、募集资金管理情况

（一）募集资金管理制度情况

根据有关法律法规及《募集资金管理制度》的要求，对公司具体实施的募集资金投资项目，公司已与保荐机构中信证券及专户存储募集资金的中国工商银行股份有限公司北京海淀支行、招商银行股份有限公司北京世纪城支行、中国民生银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》，公司、公司之子公司山东有研半导体材料有限公司已与保荐机构中信证券及专户存储募集资金的上海浦东发展银行股份有限公司北京知春路支行、中信银行股份有限公司北京分行签订了《募集资金专户存储四方监管协议》。上述监管协议对公司（及子公司）、保荐机构及存放募集资金的商业银行的相关责任和义务进行了详细约定，与上海证券交易所三方监管协议范本不存在重大差
异，截至 2025 年 12 月 31 日，上述监管协议履行正常。

（二）募集资金专户存储情况

截止 2025 年 12 月 31 日，公司已开立的募集资金专户情况如下：

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