公告日期：2026-03-27

有研半导体硅材料股份公司

2026年度“提质增效重回报”行动方案

有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，推动公司高质量发展，提升公司投资价值，维护公司全体股东利益，于2025年3月31日披露了《有研硅2025年度“提质增效重回报”行动方案》，并于2025年8月14日披露了《有研硅关于公司2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。2025年，公司积极开展并落实相关工作，在推动公司经营稳步发展、保障投资者利益、树立良好的资本市场形象等方面取得成效。

为切实履行上市公司的责任和义务，进一步推动公司业绩与治理水平提升，公司结合自身发展和经营情况，制定了《有研硅2026年度“提质增效重回报”行动方案》，对2025年方案执行情况进行总结，同时规划了2026年主要措施。具体情况如下：
一、深耕核心主业，筑牢发展根基

2025 年，全球半导体市场呈现显著结构性分化，人工智能技术爆发驱动逻辑、存储芯片需求攀升，但功率半导体受汽车电子需求下行、行业库存高企的影响景气度低迷。在复杂多变的行业环境下，公司坚守“聚焦主业、创新驱动”的初心，深耕半导体硅材料核心业务、不断加大研发投入、深入推进降本增效、持续推进原辅材料国产化，全年实现营业收入 100,524.57 万元，利润总额28,720.29 万元。

在产能建设方面，全年实现硅片产销量同比增长，其中，8 英寸硅片产销量创历史新高，产量与销量分别实现同比 25%、20%的增长。红磷超低阻、区熔滤波、MCz 等产品销量取得突破，区熔单晶产品实现产销量大幅增长。

报告期内，公司募投项目“集成电路用 8 英寸硅片扩产项目”于 2025 年 12
月结项，实现新增 8 英寸硅片产能 10 万片/月的目标。为更好地满足市场需求，
提升公司产品交付能力，公司已于 2025 年 10 月启动“集成电路用 8 英寸硅片再
扩产项目”，计划再新增月产能 5 万片，项目完成后，8 英寸硅片总产能将达到
30 万片/月。

“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”在前期完成厂房建设基础上，基于对当前市场环境的深入研判，调整了项目投资的节奏和部分设备配置。公司将优先推进对应产能的市场开拓，确保产能充分释放，预计项目于 2026 年底完成。报告期内，公司积极推进部件类产品国内市场推广和客户验证，部分产品已通过国内龙头设备厂认证。公司近年研发的多晶新产品，已通过国内外客户的认证，并于2025 年四季度实现批量供货。

面对激烈的市场竞争，公司通过积极开展多项降本和技改项目，实现降本增效，提升产品价格竞争力，从而保持了稳定的产品毛利率。在原辅材料和设备国产化方面，公司不断加大国产采购力度，全年国产原辅材料采购金额占比提升 4个百分点。公司密切关注原辅材料市场行情，及时调整价格策略并加大谈判力度，启用供应商竞价系统，积极开发新供应商，在有效降低采购成本的同时，进一步增强公司供应链的稳定性与安全性。

2026年是“十五五”规划的开局之年，公司将继续深耕集成电路产业核心业务，通过技术创新与工艺突破，全面巩固并增强在半导体硅材料领域的技术领先地位与市场竞争力，夯实主业发展根基。具体包括以下几个方面：

坚持半导体硅片与集成电路刻蚀设备用硅材料双轮驱动的发展模式，按计划稳步推进“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”、“8英寸区熔硅单晶扩产项目”及“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”。同时，持续加快新品的研发速度，确保新品顺利通过客户验证，不断丰富产品矩阵，不断提升高附加值产品占比，为后续市场拓展奠定坚实基础。

坚持国内市场与国外市场双线推进，持续加大市场开发力度，以市场为导向，培育发展一批全球范围内的战略性客户，同时积极挖掘潜在客户，分析客户内在需求，加快销售渠道建设，重点发展与核心客户的战略合作关系，支撑公司长期成长。

持续深入推进提质增效工作，通过技术提升与管理优化双管齐下，进一步降低运营成本。同时，全力确保硅片产品保持高稼动率，巩固并进一步扩大成本优势。此外，公司将继续深入推进原辅材料、设备国产化工作，以增强供应链的自主可控能力。

二、加强前瞻布局，培育增长新动力

2025年，公司围绕产业链上下游积极布局，持续拓展产业服务能力，优化产品结构，加快培育新的利润增长点，不断提升公司综合竞争实力。

报告期内，公司积极推进收购株式会社DG Technologies（以下简称“DGT”）股权项目，并于2026年1月完成对DGT的收购。此次收购有助于公司进一步延展产业链、补齐后道加工环节，为客户提供终端产品及……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。