公告日期：2026-04-14

有研半导体硅材料股份公司持续督导

保荐总结报告书

保荐人编号：Z20374000 申报时间：2026 年 4 月

一、发行人基本情况

公司名称 有研半导体硅材料股份公司

公司简称 有研硅

证券代码 688432.SH

注册地址 北京市顺义区林河工业开发区双河路南侧

办公地址 北京市西城区新街口外大街 2 号 D 座 17 层

法定代表人 张果虎

实际控制人 方永义

董事会秘书 杨波

本次证券发行类型 首次公开发行股票并在科创板上市

本次证券上市时间 2022 年 11 月

2022 年度报告于 2023 年 3 月 30 日披露

年度报告披露时间 2023 年度报告于 2024 年 3 月 29 日披露

2024 年度报告于 2025 年 3 月 31 日披露

2025 年度报告于 2026 年 3 月 27 日披露

二、本次发行情况概述

根据中国证券监督管理委员会《关于同意有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕2047 号），有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“公司”获准向社会公开发行人民币普通股（A 股）
18,714.3158 万股，发行价格为 9.91 元，募集资金总额为 185,458.87 万元，扣除
发行费用后公司本次募集资金净额为人民币为 166,396.72 万元。上述资金已于
2022 年 11 月 7 日到位。毕马威华振会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次
公开发行新股的募集资金到账情况进行了审验，并出具了《验资报告》（毕马威华振验字第 2201588 号）。公司已对上述募集资金予以专户储存。公司于 2022
年 11 月 10 日在上海证券交易所科创板上市。

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐机构”或“保荐人”）担任有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”或“发行人”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市持续督导的保荐机构，负责有研硅的持续督导工作，
持续督导期至 2025 年 12 月 31 日止。截至 2025 年 12 月 31 日，公司首次公开发
行的募集资金尚未使用完毕。保荐人将对尚未使用完毕的募集资金管理与使用继续履行持续督导义务。

根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规和规范性文件的要求，出具本持续督导保荐总结报告书。
三、保荐工作概述

在持续督导期间，保荐机构及保荐代表人严格按照《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 11 号——持续督导》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，持续督导发行人履行规范运作、信守承诺、信息披露等义务，主要工作包括但不限于：

1、督导发行人规范运作，关注公司内部控制制度建设和内部控制运行情况；
2、督导发行人履行信息披露义务，审阅信息披露文件；

3、督导发行人募集资金使用，并发表意见；

4、持续关注发行人及相关股东的承诺履行情况；

5、督导发行人有效执行并完善保障关联交易公允性和合规性的制度；

6、及时向上海证券交易所报送年度持续督导工作报告等相关文件。
四、履行保荐职责期间发生的重大事项及处理情况

（一）使用部分超募资金设立全资子公司开展新项目

2026 年 3 月 19 日，公司第二届董事会第十四次会议审议通过了《关于使用
部分超募资金设立全资子公司开展新项目的议案》。公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料（包头）有限公司”（公司名称以市场监督管理部门最终核定的信息为准），并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，本项目计划总投资人民币 40,000.00 万元，其中拟使用超募资金 19,470.15 万元、自有资金 20,529.85 万元。保荐人对该事项出具了明确的核查意见。

（二）关于调整部分募投项目实施方案暨部分募投项目延期及新增募投项目
2025 年 1……
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