公告日期：2025-06-28

关于贵州振华风光半导体股份有限公司

部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金

永久补充流动资金的核查意见

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上市公司募集资金监管规则》等有关规定，对公司部分募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的事项进行了核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会《关于同意贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1334 号），同意公司首次公开发行股票的注册申请，并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公众发行人
民币普通股（A 股）股票 5,000 万股，每股面值人民币 1.00 元，每股发行价格为
人民币 66.99 元。募集资金总额为人民币 334,950.00 万元，扣除全部发行费用（不含税）后实际募集资金净额为人民币 325,992.36 万元，其中超募金额为 205,946.60万元。上述募集资金已全部到位，中天运会计师事务所（特殊普通合伙）对公司
首次公开发行股票的募集资金到位情况进行了审验，于 2022 年 8 月 23 日出具了
《验资报告》（中天运〔2022〕验字第 90043 号）。公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐人、募集资金专户监管银行签订了募集资金三方监管协议。

二、募集资金投资项目情况

根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，公司首次公开
发行人民币普通股（A 股）股票的募集资金在扣除发行费用后将用于如下项目：
单位：元

序号 项目名称 总投资规模 本次拟使用募集资金

金额

1 高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进 950,457,600.00 950,457,600.00
封测产业化项目

2 研发中心建设项目 250,000,000.00 250,000,000.00

合计 1,200,457,600.00 1,200,457,600.00

截至 2025 年 6 月 23 日，公司研发中心建设项目募集资金的具体使用情况如
下：

单位：元

序号 项目名称 拟使用募集资 累计投入募集资金 原计划达到预定可使

金金额 金额 用状态日期

1 研发中心建设 250,000,000.00 147,600,562.84 2025年6月30日
项目

三、本次募投项目结项、募集资金使用及节余情况

（一）项目结项完成情况

截至报告日，研发中心建设项目完成全部建设内容，在设计平台搭建方面，本项目涉及的设备仪器及软件 40 台（套）全部完成单项验收并投入使用，搭建起完善的 EDA 设计能力、协同设计能力、检测试验、应用验证以及失效分析能力；在基础设施适应性改造方面，完成“研-测-分析”一体化办公平台以及高性能计算机集群实施场所共计 4488 ㎡厂房适应性改造工作。在科研项目研制方面，完成放大器、专用转换器、时钟电路、微波射频、接口驱动、系统封装专用集成电路、电源电路等 7 大类 63 款信号链类和电源类模拟集成电路产品设计定型并转产。

（二）项目建设成效

1、模拟集成电路研发平台实现重大突破，算力协同升级与精密测试分析能力构建完成

本项目成功构建了国内领先模拟集成电路协同设计与仿真验证平台，标志着公司在集成电路研发基础设施领域实现了重大战略突破。本项目通过深度优……
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