公告日期：2026-04-30

贵州振华风光半导体股份有限公司

2025 年“提质增效重回报”行动方案的年度评估报告
暨 2026 年度“提质增效重回报”行动方案

贵州振华风光半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“振华风光”）坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，深入学习贯彻党的二十大和二十届二中、三中全会精神，秉承中国电子“打造国家网信事业战略科技力量”、中国振华“打造电子元器件产业生态链”的定位，认真落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》要求，积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，深入践行以“投资者为本”的理念，持续提升公司经营质量，增强投资者回报、提升投资者获得感。

现将 2025 年度的主要工作成果进行报告，并明确 2026 年度行动方案。具体内
容如下：

第一部分 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告
2025 年，公司紧扣“十四五”规划收官，谋篇“十五五”发展规划，聚焦主责主业，在挑战中坚守，聚焦提质增效，在困境中实现关键突破。

一、聚焦经营主业，提升核心竞争力

（一）加强研发投入

2025 年度，公司研发投入约 1.72 亿元，占营业收入比例为 22.25%，较上年同
期增加 7.94 个百分点。截至 2025 年 12 月 31 日，公司研发人员数量增加至 264 人，
占公司总人数的比例为 30.88%，较上年同期增加 1 个百分点。公司获得新增授权发明专利 18 项，累计获取发明专利 64 项。

2025 年度，连续成功推出 100 余款性能更优、适配性更强的新产品，各产品线
和谱系不断拓展升级。其中涵盖高性能可编程放大器、高速低失真放大器等为代表的放大器产品门类；栅极驱动器、磁编码器等为代表的专用转换器门类；智能栅极
驱动器等为代表的接口驱动；全系列信号调理系统、电机控制系统、射频收发硬件平台等为代表的系统集成封装电路门类；高精度低温漂基准、低压线性稳压器、高功率脉宽调制器等为代表的电源管理器门类； 18GHz 微波频率合成器、超宽带捷变频射频收发芯片等为代表的射频微波门类；超低功耗 MCU——HYS1000 系列为代表的 MCU 门类；辐照级 R/D 转换器、高功率运算放大器等为代表的抗辐照产品门类。
（二）夯实技术实力

2025 年，在集成电路设计领域公司共申请了相关发明专利 48 项，发表学术论
文 6 篇。在集成电路封测领域，申请发明专利 13 件。在产品研发方面，突破了摆率提升、低失真、极点编程、温度数字补偿与传感器信号采集技术等多项核心技术；在封装方面，开发了裸芯片减薄、多层叠片封装、转角折叠金丝键合、裸芯片矩阵式植球等多项工艺技术；在产品测试方面，突破了高阶激光修调技术和“半光斑”修调技术、FIB（聚焦离子束）切割开窗等多项关键技术。通过开展新产品的自主研制和关键技术攻关，新增 IC 设计、封装、测试等多项关键技术，持续巩固并提升产品竞争优势。

（三）完善布局产业链条

2025 年，针对再布线（RDL）、晶圆凸点（Bumping）产品的市场前景、技术托底、产业现状以及产品潜在客户与目标客户需求转换等情况进行了梳理和论证，完成了 TSV、晶圆级封装、扇出型面板级封装等技术路线梳理，并同步推进市场分析、设备调研及厂房改造方案论证，形成系统性的 WLP 封装及 2.5/3D 封装需求的模拟/数模集成电路、数字电路产品谱系图，同时完成研发中心建设项目的结项工作，通过项目建设，公司成功构建了国内领先模拟集成电路协同设计与仿真验证平台。
公司与国内复旦大学、哈尔滨工业大学、西安电子科技大学等顶尖高校，与成都、广州、上海、苏州、重庆、深圳、哈尔滨等地的多家半导体顶尖企业和科研院聚焦行业前沿核心技术突破，弥补关键技术短板，开展汽车电子、电力工业、商业航天等民用领域的技术研究、协同创新等合作，实现优势互补、资源共享的集成电路产业生态链，构建“产学研用”深度融合的协同生态，共同推动集成电路产业的
繁荣发展。

二、深化改革赋能 精益提质增效

（一）聚焦科技创新和市场化改革

振华风光将持续探索改革路径，聚焦制约高质量发展的突出矛盾与问题，围绕“提高核心竞争力、增强核心功能”，明确改革思路与目标，聚焦科技创新和市场化 改革，将改革责任层层落实到位，深入推进改革工作走深走实。

1.在科技创新方面

一是持续执行项目经理人机制，放宽科研项目管理授权范围，充分赋予科研项 目负责人团队组建权、技术路线决定权、考核分配权和经费使用权，激活研发组织 活力，2025 年，持续推动技术创新和产品升级，推出 100 余款新品，产品线和谱系 ……
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