科创板融资余额较前一交易日增加46.59亿元，融券余额增加227.52万元。367股融资余额环比增加，167股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至8月18日，科创板两融余额合计1949.32亿元，较上一交易日增加46.61亿元。连续26个交易日增加。其中，融资余额合计1943.02亿元，较上一交易日增加46.59亿元；融券余额合计6.30亿元，较上一交易日增加227.52万元。

　　融资余额方面，截至8月18日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额88.01亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为62.60亿元、53.02亿元。环比变动来看，367只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有217只。融资余额增幅较大的是磁谷科技、惠泰医疗、聚石化学，环比上个交易日增加69.86%、65.28%、36.66%；降幅居前的有思看科技、皖仪科技、蓝特光学，环比下降20.09%、18.21%、16.57%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.33亿元，其次是中芯国际、海光信息，融券余额分别为0.26亿元、0.26亿元。环比变动来看，167只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有107只。融券余额增幅较大的是芯朋微、天智航、东微半导，环比上个交易日增加464.13%、262.16%、82.15%；降幅居前的有新相微、嘉元科技、纳微科技，环比下降94.26%、70.02%、65.66%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名

　　注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。