公告日期：2026-03-20

证券代码：688456 证券简称：有研粉材
有研粉末新材料股份有限公司

投资者关系活动记录表（2025 年 3 月 6 日、3 月 10 日）

投资者关系活动 ☑特定对象调研 □分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □电话会议

□其他

参与单位名称 和谐汇一、中邮基金、艳珍投资、华福证券、长盛基金

会议时间 2026 年 3 月 6 日 13:00-14:003 月 10 日 9:00-10:00

会议地点 有研粉材会议室

上市公司接待人 董事会秘书、财务总监、总法律顾问：姜珊

员 证券事务代表：王妍

证券事务专员：瓮佳星

投资者关系活动 Q1：请简要介绍下公司业务情况？

A1：有研粉材成立于 2004 年，控股股东中国有研科技集团
主要内容介绍 是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中
央企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉
体材料，目前国内市占率约 30%，主要应用于粉末冶金、金
刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游
领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰
国、英国 Makin 公司；第二个板块是微电子锡基焊粉材料，
目前在国内市场占有率约 15%，国内第一，主要应用于微电
子的封装/组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司有
康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体
材料（3D 打印用粉体材料）板块，运营的公司为有研增材
及其山东子公司，3D 打印粉体产品主要为生产工艺比较有
特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外
有研增材除了 3D 打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体
材料如软磁、MIM 粉等；第四个板块是电子浆料，与微电子
锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微公司的锡
膏模块也属于锡粉的下游领域，主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。
Q2：公司的散热铜粉目前应用情况如何？
A2：新型散热铜粉目前已稳定应用于华为昇腾 910B 芯片,其余产品尚在送样、验证中。
Q3：铜粉产品的定价模式是怎样的？
A3：传统铜粉产品的定价模式为原材料加加工费，新型散热铜粉产品直接按照产品定价。
Q4：公司目前有几种散热铜粉？应用场景有哪些？
A4：公司目前能够应用在散热场景的铜粉产品共有三类。第一类是新型散热铜粉，这是公司针对高散热需求场景开发的铜粉新产品，可以应用于 GPU 和 NPU 上，主要解决的是风冷散热场景，该产品属于行业首次应用，目前已应用于华为昇腾 910B 芯片；第二类是 MIM 用的铜粉，用于生产针翅状散热基板，应用于 IGBT 散热器中，已累计对外供应 3000余吨；第三类是 3D 打印铜粉，目前在送验证和推广阶段，还没有大批量供货，主要用于新型液冷散热器和异型导电零部件场景。
Q5：铜粉产品行业整体竞争情况如何?
A5：当前铜粉行业整体竞争局势较为稳定，铜原材料价格波动较大，资金占用压力增加，部分资金实力弱、对市场把控不够的企业可能会面临较大挑战。
Q6：国外产品和国内产品相比毛利有差异吗？
A6：国外销售的产品比国内产品毛利水平高。
Q7：山东增材的扩产项目建设进度如何？

A7：增材扩产项目设计产能 4580 吨。开工仪式已于 3 月 5
日在山东滨州举行，目前正在顺利推进中，预计 2026 年 10月份完成土建施工，11 月份启动设备调试工作。该基地建成后所生产的效益预计将自 2027 年……
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