公告日期：2026-06-12

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-024

芯联集成电路制造股份有限公司

拟对外投资暨签署相关协议的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

投资标的公司：芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司

投资金额：30.12 亿元

本次交易经芯联集成电路制造股份有限公司第二届董事会第十五次会议审议通过。本事项未达到股东会审议标准，无需提交股东会审议。

风险提示

1．本项目是公司基于对自身条件和市场前景的判断，后续如行业政策、市场环境、价格波动、产品技术迭代等情况发生较大变化，可能导致该项目的经营状况及盈利能力不达预期。

2．如因国家或地方有关政策调整、项目审批等实施条件及融资环境发生变化，项目的实施可能存在顺延、变更的风险。

3. 本次对外投资事项为框架性安排，具体投资、增资、合作等事项将由各方另行签署正式协议。公司将根据项目进展情况，严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

一、对外投资概述

（一）本次交易概况

1、本次交易概况

根据芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或“芯联集成”）发展规划、战略客户要求，为加快完善公司在半导体产业链的布局，公司拟与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（以下简称“杭绍临空”）合作，签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》（以下简称“框架协议”），合资经营芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“标的公司”、“项目公司”或“芯联先进”），作为芯联 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体，建设一条 5万片/月的 12 英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为
40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳米硅光/激光驱动
等芯片。

本项目计划总投资约 200 亿元，其中资本金 120 亿元（芯联集成拟出资 30.12
亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金（“产业基金”）以及其他联合投资主
体拟出资 30 亿元，其他市场化资金拟出资 59.88 亿元），银行贷款 80 亿元。

2、本次交易的交易要素

□新设公司

增资现有公司（□同比例 非同比例）

投资类型 --增资前标的公司类型：全资子公司 □控股子公司

□参股公司 □未持股公司

□投资新项目

□其他：_________

投资标的名称 芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司

投资金额 已确定，具体金额（万元）：301,200

尚未确定

现金

出资方式 自有资金

□募集资金

□银行贷款

□其他：_____

□实物资产或无形资产

□股权

□其他：______

是否跨境 □是 否

（二）对外投资的决策与审批程序。

公司第二届董事会第十五次会议已审议并通过《关于拟对外投资暨签署相关协议的议案》，本事项无需提交股东会审议。

（三）不属于关联交易和重大资产重组事项。

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件的相关规定，本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形。

二、投资标的基本情况

（一）投资标的概况

1、公司名称：芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司

2、统一社会信用代码：91330602MACW2ALW1Y

3、注册资本：壹仟万元整

4、注册地址：浙江省绍兴市柯桥区钱清街道联兴村 3 幢 108……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。