公告日期：2026-06-24

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-028

芯联集成电路制造股份有限公司

对外投资进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

投资标的名称 芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯
联先进”）

投资进展情况 签署《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之增
资及股东协议》

一、对外投资基本情况

芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或“芯联集成”）与芯
联先进、浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展集团有限公司于 2026 年 6 月 9 日签
署了《关于芯联先进集成电路制造（绍兴）有限公司之合资框架协议》（以下简称《合资框架协议》）。根据《合资框架协议》，各方合资经营芯联先进，作为芯联 12 英寸车规级数模混合芯片制造项目（以下简称“四期项目”）的实施主体，建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技
术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等模拟电路、55 纳
米硅光/激光驱动等芯片。四期项目计划总投资约 200 亿元，其中资本金 120 亿元（芯联集成拟出资 30.12 亿元，杭绍临空牵头组建的地方产业基金以及其他联
合投资主体拟出资 30 亿元，其他市场化资金拟出资 59.88 亿元），银行贷款 80
亿元。

上述事项经公司第二届董事会第十五次会议审议并通过，具体内容详见公司

2026 年 6 月 12 日于上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）披露的《芯联集成

电路制造股份有限公司拟对外投资暨签署相关协议的公告》（公告编号：2026-
024）。

二、对外投资进展情况

近日，公司与芯联先进、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有
限合伙）（以下简称“产业基金”）共同签署了《关于芯联先进集成电路制造（绍
兴）有限公司之增资及股东协议》（以下简称“《增资及股东协议》”）。根据
本次《增资及股东协议》，产业基金拟向公司增资人民币 200,386 万元，认购公
司新增注册资本人民币 200,386 万元；芯联集成拟向公司增资人民币 66,152 万
元，认购公司新增注册资本人民币 66,152 万元。

三、本次《增资及股东协议》主要内容

（一）投资主体基本情况

1、绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）

法人名称 绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业（有限合伙）

统一社会信用代码 91330621MAKGYQRB64

成立时间 2026-06-12

注册地址 浙江省绍兴市柯桥区钱清街道群贤西路4313号培训楼905室

执行事务合伙人 深圳市合创资本管理有限公司

2、芯联集成电路制造股份有限公司

法人名称 芯联集成电路制造股份有限公司

统一社会信用代码 91330600MA2BDY6H13

成立时间 2018-03-09

注册地址 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路 518 号

实际控制人 无实际控制人

（二）本次增资安排

1、本次增资金额和本次增资完成后公司股权结构

根据本次《增资及股东协议》，产业基金拟向公司增资人民币 200,386 万元，认购公司新增注册资本人民币 200,386 万元；芯联集成拟向公司增资人民币66,152 万元，认购公司新增注册资本人民币 66,152 万元。增资完成后，芯联先进的股权结构如下：

序号 股东名称 认缴注册资本/万元 持股比例

1 产业基金 200,386 74.90%

2 芯联集成 67,152 25.10%

合计 267,538 100%

2、投资款的缴付：各方同意，就产业基金和芯联集成新增认缴的公司注册资本的投资款，将分期实缴出资。

3、投资款的用途：除本协议另有规定外，本次增资的资金全部用于项目建设、日常运营、……
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