7月18日晚间，芯联集成公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向15名交易对方购买其合计持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（简称“芯联越州”）72.33%股权，交易价格为58.97亿元。交易完成后，芯联越州将成为芯联集成的全资子公司。此次交易构成关联交易，不构成重组上市。

　　公告显示，通过本次交易，芯联集成将全资控股芯联越州，可一体化管理公司母公司10万片/月和芯联越州7万片/月的8英寸硅基产能，重点支持SiC MOSFET、高压模拟IC等更高技术产品和业务的发展，来提升综合竞争力，巩固在车规级芯片代工领域的竞争优势。

　　据悉，芯联集成希望通过收购芯联越州，进入碳化硅芯片市场，利用芯联越州在碳化硅芯片领域的领先地位，增强自身的技术能力和产品线。

　　此前在2024年9月，芯联集成就发布此次收购的草案，这一并购案彼时被认为是当年内A股最大的芯片行业并购事件之一。

　　芯联集成是一家专注于功率、传感和传输应用领域的制造商，提供功率半导体、MEMS传感器及连接传输领域的晶圆代工及模组封装服务，其在全球MEMS晶圆代工厂中排名第五，并且在功率半导体、工业控制、消费电子等领域建立起广泛的客户基础。

　　收购标的芯联越州是芯联集成电路制造股份有限公司的子公司，主要从事集成电路制造、销售和设计。该公司是国内领先的MOSFET晶圆及器件制造企业，产品广泛应用于多个下游领域，如消费电子、工业控制（电信、光伏、储能等）以及汽车电子等领域。

　　芯联集成在公告中指出，目前芯联越州SiC MOSFET的产品良率和技术参数已达世界先进水平，已完成三代产品的技术迭代及沟槽型产品的技术储备。芯联越州前瞻性战略布局了SiC MOSFET、VCSEL(GaAs)以及高压模拟IC等更高技术平台的产能和业务。

　　本次收购未设置业绩承诺。芯联集成表示，由于本次交易系上市公司收购控股子公司的少数股权，芯联越州在本次交易前已经由上市公司控制，而且标的资产的评估方法未采用收益法，因此本次交易未设置交易对方对标的公司的业绩承诺条款。

　　目前，芯联越州仍处于亏损状态，但芯联集成对于芯联越州的前景判断较为乐观。芯联集成表示，晶圆代工是重资产行业，在产能爬坡期业绩亏损符合行业规律。芯联越州从2021年起投入8英寸硅基晶圆的研发和产能建设，2023年开始规模量产。随着产品陆续获得客户的验证和定点，芯联越州已进入产能利用率爬坡末期，经营不确定性已基本消除，投资风险大幅降低。

　　芯联集成还指出，虽然因高研发投入、高折旧等原因，芯联越州尚处于亏损阶段，但考虑到标的公司在规模量产当年已呈现出良好的基本面，在碳化硅等新兴业务领域布局已取得积极成果，预计芯联越州将迎来快速发展并展现出良好的盈利能力和成长性。