公告日期：2026-04-21

芯联集成电路制造股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

为贯彻落实关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，践行和落实“以投资者为本”的发展理念，推动上市公司持续优化经营、规范治理和积极回报投资者，大力提高上市公司质量，助力信心提振、资本市场稳定和
经济高质量发展的精神要求，公司于 2025 年 4 月 29 日公布《芯联集成电路制造
股份有限公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案》，于 2025 年 8 月 5 日公
布《芯联集成电路制造股份有限公司关于公司 2025 年度提质增效重回报专项行动方案的半年度评估报告》。2025 年度，公司以“提质增效重回报”行动方案为指引，通过系统性部署与精准执行，在提升经营效能、加速科技创新、优化股东价值回报等关键领域取得积极成效。

2026 年，公司将继续锚定“连结资源、汇聚智慧、持续创新、鼎力支撑全球智慧型新能源革命”的愿景，秉承“创新科技 点亮地球”的使命，积极开展“提质增效重回报”专项行动。公司将通过精细化管控体系升级与战略性资源配置优化，全面提升经营能效与资产回报水平；同步强化股东权益保障机制，构建长期资本增值通道，切实转化企业成长动能；将股权激励设定与公司成长深度共建，实现管理层与股东等风险共担、价值共创，持续夯实可持续发展基石。

一、将精益生产与数智化应用相结合，打造高效、智能生产体系

在产能建设方面，2025 年公司初步完成了前期产能建设，构建了 8 英寸硅
基、12 英寸硅基产线、6/8 英寸碳化硅三大产线，晶圆年生产量 251.27 万片（折合 8 英寸），同比增长 24.68%。2025 年公司通过持续推动精益生产管理和数智化结合，全面梳理生产工艺流程，明确各工艺节点的衔接关系，同时评估流程信息化程度，推动数智化升级；提升员工方面、应用数智化工具等多方面措施，提升产线效率，降低生产成本，提高市场竞争力。营业收入实现 81.80 亿元，增速达到 25.67%；全年毛利率 5.51%，较上年提高 4.48 个百分点；归母净利润同比减亏 38.17%，盈利能力显著改善。

2026 年公司将继续优化生产工艺和技术、加强生产工艺控制；加强员工培训，提升员工技能水平；根据市场需求和生产能力制定动态、科学合理的生产计
划；运用数智化工具建立异常识别与预警机制、快速响应机制等。通过数智技术的应用、智能制造的升级，为公司盈利改善提供了核心动力。

二、开展前瞻性技术布局，强化创新驱动提升整体竞争力

2025 年公司持续保持高额的研发投入，在人工智能、新能源等前沿技术领域积极推动科技创新，全力促进成果转化。2025 年公司研发投入 19.43 亿元，占营业收入 23.76%。同时公司汇聚了一支技术实力深厚、经验丰富的研发团队，报告期内，公司研发人员合计 1226 人，比去年增加 283 人。其中，硕/博研究生761 人，比去年增加 226 人。研发团队的核心成员均为行业内深耕数十年的资深研发技术人员，其卓越的专业能力和创新能力为公司带来了源源不断的技术突破和创新发展，成为了公司持续进步和行业领先的重要保证。报告期内，公司新增获得发明专利等 158 项，累计已获得发明专利等知识产权 574 项。同时公司通过多元化合作与自主创新相结合的方式，在 AI 数据中心、人工智能等多个重点领域开展前瞻性技术布局，不断巩固行业领先的技术研发优势。

2026 年公司将继续深耕产品技术的研发和迭代，通过多元化合作与自主创新相结合的方式，在 AI 数据中心、人工智能等多个重点领域开展前瞻性技术布局，不断巩固行业领先的技术研发优势：（1）精准匹配市场需求，建立科学、标准的研发流程，打通研发需求到产品交付的全链条；（2）强化研发方向、研发项目评估、技术评审与风险管理的高效结合；（3）通过人工智能工具赋能，提高研发效率，缩短重要技术研发周期，加快创新成果转化；（4）建立动态激励机制，将个人发展深度和研发成果深度绑定，激发团队创新活力。

三、深化落实并购重组，通过资源整合创造协同价值

（一）落实并购重组，保障公司可持续发展竞争力

报告期内，公司完成了对控股子公司少数股权的收购，实现了对子公司芯联越州的全资控股，以集中优势资源重点支持 SiC MOSFET 等更高技术产品的研发和业务的发展，进一步强化公司核心竞争力。同时加强 8 英寸硅基产能的管控和整合，能充分发挥产业协同效应，深化公司在芯片系统代工领域的布局，加速推动公司深度整合的进程。

（二）成立合资公司芯港联测，提升检……
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