公告日期：2026-04-21

证券代码：688469 证券简称：芯联集成 公告编号：2026-006

芯联集成电路制造股份有限公司

关于 2025 年度募集资金存放、管理与实际使用情况
的专项报告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规及规范性文件的规定，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“公司”或者“芯联集成”）就 2025 年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告说明如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕548号），同意公司首次公开发行股票的注册申请。并经上海证券交易所同意，公司首次向社会公开发行人民币普通股（A股）股票169,200.00万股（超额配售选择权行使前），本次发行价格为每股人民币5.69元，募集资金总额为人民币962,748.00万元，扣除发行费用人民币（不含增值税）25,471.45万元后，实际募集资金净额为人民币937,276.55万元。本次发行募集资金已于2023年5月5日全部到位，并经天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）审验，于2023年5月5日出具了《验资报告》（天职业字[2023]33264号）。

2023年6月8日，保荐人国泰海通证券股份有限公司（主承销商）全额行使超
额配售选择权，公司在初始发行 169,200.00万股普通股的基础上额外发行25,380.00万股普通股，由此增加的募集资金总额为144,412.20万元，扣除发行费用（不含增值税）3,347.05万元，超额配售募集资金净额为141,065.15万元。保荐机构（主承销商）已于2023年6月9日将全额行使超额配售选择权所对应的募集资金扣除承销费用（不含增值税）后划付给公司。天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对本次行使超额配售选择权的募集资金到位情况进行了审验，并于2023年6月9日出具了《验资报告》（天职业字[2023]35399号）。

全额行使超额配售选择权后，公司在初始发行169,200.00万股普通股的基础
上 额 外发 行 25,380.00 万 股 普通 股， 故 本次 发行 最 终 募集资 金总 额 为
1,107,160.20万元。扣除发行费用28,818.50万元，募集资金净额为1,078,341.70万元。

募集资金基本情况表

单位：万元 币种：人民币

发行名称 2023 年科创板首次公开发行股份

募集资金到账时间 2023 年 5 月 5 日

2023 年 6 月 9 日（超额配售部分）

本次报告期 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日

项目 金额

一、募集资金总额 1,107,160.20

其中：超募资金金额 0

减：直接支付发行费用 28,818.50

二、募集资金净额 1,078,341.70

减：

以前年度已使用金额 914,306.59

本年度使用金额 117,868.42

暂时补流金额 0

现金管理金额 ……
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