公告日期：2026-04-24

证券代码：688469 证券简称：芯联集成

芯联集成电路制造股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

投资者关系活 ☐特定对象调研 ☐分析师会议

动类别 ☐媒体采访 业绩说明会

☐新闻发布会 ☐路演活动

☐现场参观

☐其他（请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 线上参与芯联集成（688469）2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的全体投
资者

及人员姓名

时间 2026年04月23日 15:00-16:30

地点 价值在线（https://www.ir-online.cn/）网络互动

董事长、总经理 赵奇

上市公司接待 独立董事 陈琳

人员姓名 财务负责人 王韦

董事会秘书 张毅

一、公司业绩情况及市值管理制度执行情况介绍

2025年全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透的多重驱动下，
投资者关系活 呈现出多领域协同发展、新兴应用场景不断拓展的总体发展趋势。与此同时， 动主要内容介 国内半导体行业技术水平不断提升，国产替代化进程快速推进，市场份额逐步
提高。公司持续聚焦扩大一站式系统代工模式优势，紧抓国产替代窗口期，持
绍 续推出国内稀缺的工艺技术平台，提升公司核心竞争力。

报告期内，公司构建了以汽车、AI（人工智能）、工控、消费为核心的四
大增长引擎，报告期内公司营业收入实现81.80亿元，增速达到25.67%。主营产
品收入中，车载领域业务贡献45.43%收入，持续成为公司收入增长的核心支

柱；高端消费业务收入占比28.09%、工控业务收入占比18.46%，保持稳健基本
盘；AI（人工智能）领域收入快速增长，占比提升至8.02%。

得益于公司研发创新带来产品的不断迭代升级、精细化运营带来的生产效
率提升以及收入增长带来的规模效益显现并带动产品竞争力的提升，2025年公
司毛利润4.51亿元，同比增加3.84亿元；毛利率5.51%，较上年提高4.48个百分点。同时公司通过并购重组实现经营与管理的深度协同，推动集团化管理效率的提升，2025年公司期间费用率6.13%，较上年7.23%下降1.10个百分点；研发投入19.43亿元，研发投入占营业收入的比例23.76%。报告期内，公司在保持规模与上年基本持平的高强度研发投入的基础上，持续增强公司的盈利能力与核心竞争力。

公司高度重视市值管理工作，制定了《芯联集成电路制造股份有限公司市值管理制度》。同时根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券
法》等相关法律法规于2025年12月对《市值管理制度》进行了相关修订。2025年度，公司完成了对控股子公司少数股权的收购，实现了对子公司芯联越州的全资控股，以集中优势资源重点支持SiC MOSFET等更高技术产品的研发和业务的发展，进一步强化公司核心竞争力；完成三期项目战略融资，彰显资本市场对公司技术实力和未来前景的高度认可；成立合资公司芯港联测，提升检测业务效能；快速推进新型政策性金融工具落地，提高公司资金效率；公司主体信用等级获评AAA，完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行；股权激励计划进展顺利，构筑长期人才竞争优势。
二、互动交流

1.2025年公司在新技术和新市场实现重要突破，成功推出多款新产品并获得多个重大客户定点。随着新产品的全面客户导入和规模化上量，2026年公司营收有望继续保持快速增长态势，同时为2026年实现全面、有厚度的盈利转正奠定坚实基础。1.今年销售目标是多少？完成情况和当前应对国内行业竞争的措施？二季度能否盈利？

答:尊敬的投资……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。