《科创板日报》5月13日讯（记者陈俊清）今日（5月13日），晶升股份举办2024年度暨2025年第一季度业绩说明会。

　　“光伏行业目前景气度不高，公司将在控制财务和库存风险的前提下，与客户密切合作共度难关。当下公司光伏业务重心为自动化拉晶控制系统的改造。”晶升股份董事长李辉在业绩会上表示。

　　今年一季度，晶升股份营收、净利双降。数据显示，该公司主营收入7081.35万元，同比下降12.69%；归母净利润-253.32万元，同比下降117.1%。按所属三级申万行业划分，晶升股份成为12家科创板半导体设备企业中唯一一家在该季度实现营收负增长的企业。

　　晶升股份董秘办人士曾向《科创板日报》记者表示，“光伏方面因下游行业竞争激烈，部分下游公司也有在降价，传导到我们公司，业务可能有一定延缓影响。”

　　对于产品价格的下探，李辉在业绩会上坦言，下游产品的降价预计仍将持续一段时间，当价格进入可以使新的应用领域接受的范围，新的投资和应用需求将会涌现。公司将继续提升产品的核心技术先进性，同时加速拓展产品序列，推进辅材、耗材等相关材料领域的业务。

　　对于当前业绩改善措施，李辉表示，该公司会通过新产品开发、大客户合作、供应链优化和内部管理等方面进行改善。根据现有在手订单和客户规划，目标是在2025年实现业务的持续增长。

　　晶升股份2024年年报显示，该公司晶体生长设备占营收比57.91%，是其第一大营业收入来源。产品线包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶生长炉和其他产品。从下游需求来看，晶升股份下游客户主要包括半导体、碳化硅、光伏三大板块。

　　关于下游市场订单变化情况，李辉在业绩会上向《科创板日报》记者表示，硅片市场随着国产化率的提升，下游客户12英寸产线开工率复苏，公司对应设备订单量较去年有持续提升，碳化硅行业可见设备订单以8英寸为主，6英寸复苏势头还需观察。光伏行业未见复苏迹象。

　　李辉进一步表示，从新增订单来看，目前半导体和碳化硅板块强于光伏板块。

　　据了解，晶升股份在半导体领域的主要产品为8英寸和12英寸半导体级单晶硅炉。其下游客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等。

　　关于碳化硅单晶炉以及其他设备的最新进展，李辉在业绩会上透露，在碳化硅单晶炉领域，公司的8英寸碳化硅长晶设备已向多家客户交付并通过验收，今年二季度8英寸设备将批量交付于中国大陆及中国台湾客户。其他设备方面，减薄、抛光和多腔CVD设备正处于安装调试阶段；单腔CVD设备和8英寸碳化硅切割设备正在客户端进行验证。

　　值得一提的是，晶升股份建设于江苏省南京市南京经济技术开发区的总部生产及研发中心建设项目已于今年4月份投产。晶升股份董事兼副总经理吴春生向《科创板日报》记者表示，从新建基地的厂房面积来看，目前还有30%的产能可应对新的订单需求，当前产能利用方面尚有空间，近期不会有新增产能建设的计划。

　　收并购方面，李辉表示，“公司管理层高度重视并密切关注产业投资和并购重组机会，我们正在积极关注与公司核心业务有协同效应的产业链投资机会。”