晶升股份（688478）9月8日晚间公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买本尚科技等10名交易对方持有的北京为准智能科技股份有限公司（简称“为准智能”）全部股份并取得为准智能的控制权，同时募集配套资金。公司股票将于2025年9月9日开市起复牌。

　　根据晶升股份披露的预案，截至预案摘要签署日，本次交易的审计及评估工作尚未完成，标的资产估值及定价尚未确定，本次交易预计未达到重大资产重组标准。

　　本次交易前，交易对方与上市公司不存在关联关系。本次交易完成后，交易对方葛思静及其控制的主体预计合计持有上市公司5%以上股份，构成上市公司的潜在关联方。因此，本次交易预计构成关联交易。

　　公告显示，本次交易前36个月内，公司实际控制人未发生变更。本次交易前后，上市公司的控股股东和实际控制人预计均为李辉，本次交易不会导致上市公司控制权变更，不构成重组上市。

　　资料显示，晶升股份是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和光伏级单晶硅炉等定制化设备及工艺解决方案。

　　为准智能则专注于无线通信领域测试设备的研发、生产和销售，是一家以无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源两大产品为主体的检测解决方案供应商，主要应用于无线通信产品的检测。

　　晶升股份认为，上市公司与标的公司主营业务均围绕半导体产业链开展，通过本次交易，上市公司可将其产业链由上游“起点”处延伸至具体的终端产品应用领域中，完成产业链的垂直整合。

　　预案显示，本次交易仍存审批风险、被暂停、中止或取消的风险、审计、评估工作尚未完成的风险等多项风险。

　　此外，公告提到，本次交易存商誉减值风险。本次交易系非同一控制下的企业合并，根据相关规定，本次交易形成的商誉不作摊销处理，但需要在未来每年年终进行减值测试。如果为准智能未来经营状况未达预期，将产生商誉减值的风险，从而对公司未来财务表现产生不利影响。

　　事实上，晶升股份上市次年业绩便出现下滑。

　　资料显示，公司2023年上市。2024年，晶升股份增收不增利，期内公司实现营收4.250亿元，同比增长4.78%；净利润为5375万元，较上年同期下滑24.32%。

　　进入今年，晶升股份业绩转亏，一季度公司亏损253.3万元，上半年亏损额增长至745.1万元，营收也出现明显下滑，同比降幅20.29%。

　　公司半年报提到，业绩下滑主要为行业周期性波动、公司本期验收产品结构暂时性变动及主要验收的光伏产品毛利率下降所致。

　　另据天眼查，为准智能背后还有小米的身影，股权穿透显示，该公司第二大股东为北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙），持股比例5.5556%。

　　除小米外，为准智能股东中还包括科创板公司苏州华兴源创科技股份有限公司（华兴源创：688001）、惠州光弘科技股份有限公司（光弘科技：300735）、华勤技术（603296）全资子公司上海摩勤智能技术有限公司等。

　　虽然本次收购为准智能估值尚未确定，但根据华勤技术招股说明书（注册稿），其投资3700万元，占北京为准4.89%股份。按照此数据计算，为准智能估值在2022年就已超过7.5亿元。

　　截图来自华勤技术招股说明书（注册稿）

　　而晶升股份账面上并不充裕，最新财务数据显示，上半年公司经营活动产生的现金流量净额为-3749万元，同比下滑115.48%，期末货币资金为1.100亿元。

　　来源：读创财经