公告日期：2026-01-24

华泰联合证券有限责任公司关于

南京晶升装备股份有限公司

将募集资金借款转为对全资子公司增资

以实施募投项目的核查意见

华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”或“保荐机构”）作为南京晶升装备股份有限公司（以下简称“晶升股份”或“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市持续督导阶段的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对晶升股份将募集资金借款转为对全资子公司南京晶升半导体科技有限公司（以下简称“晶升半导体”）增资以实施募投项目事项进行了审慎尽职调查，具体核查情况如下：

一、募集资金基本情况

根据中国证券监督管理委员会于 2023 年 3 月 13 日出具的《关于同意南京晶
升装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕547 号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 3,459.1524 万股，每股发行价格为人民币32.52 元，募集资金总额为 1,124,916,360.48 元；扣除发行费用共计 108,612,441.09元（不含增值税金额）后，募集资金净额为 1,016,303,919.39 元，上述资金已全
部到位，经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2023 年 4 月 17 日出具
了《验资报告》（容诚验字[2023]210Z0014 号）。

为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司及全资子公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方/四方监管协议。

二、募集资金投资项目情况

根据《南京晶升装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》披露，公司募集资金投资项目及募集资金使用计划具体如下：

单位：万元

序号 项目名称 投入总额 募集资金计划投入额 实施主体

1 总部生产及研发中心建 27,365.39 27,365.39 晶升股份

设项目

2 半导体晶体生长设备总 20,255.00 20,255.00 晶升半导体
装测试厂区建设项目

合计 47,620.39 47,620.39 -

三、本次增资情况概述

公司于2023年5月15日召开第一届董事会第十九次会议和第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》，同意公司根据募投项目的建设安排及实际资金需求情况，在不超过募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”总投入募集资金金额的情况下，通过无息借款的方式将募集资金划转至该募投项目实施主体所开设的募集资金专用账户。

为优化晶升半导体的资产负债结构，增强其资金实力，支持其良性运营和可
持续发展，公司于 2026 年 1 月 23 日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过
了《关于将募集资金借款转为对全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意将公司对晶升半导体提供的人民币 20,255.00 万元的募集资金借款转为对晶升半导体增资以实施募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”。

本次增资完成后，晶升半导体的注册资本由 5,000 万元人民币变更为 25,255
万元人民币，仍为公司的全资子公司。

根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）等相关规定，本次增资不构成募集资金用途变更，不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需提交股东会审议。
四、本次增资对象的基本情况

晶升半导体的基本情况如下：

公司名称 南京晶升半导体科技有限公司

企业类型 有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）

法定代表人 李辉

成立时间 2022 年 1 月 18 日

注册资本 5000 万元整

住所 南京经济技术开发区智芯路 4 号红枫科技园 B3……
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