公告日期：2026-02-27

证券代码：688478 证券简称：晶升股份 公告编号：2026-011
南京晶升装备股份有限公司

关于全资子公司完成工商变更登记

并换发营业执照的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

南京晶升装备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 1 月 23 日召开
第二届董事会第十六次会议审议通过了《关于将募集资金借款转为对全资子公司增资以实施募投项目的议案》，同意将公司对全资子公司南京晶升半导体科技有限公司（以下简称“晶升半导体”）提供的人民币 20,255.00 万元的募集资金无息借款转为对晶升半导体增资以实施募集资金投资项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”。本次增资完成后，晶升半导体的注册资本由 5,000 万元人民币变更为 25,255 万元人民币，仍为公司的全资子公司。

具 体 内 容 详 见 公 司 于 2026 年 1 月 24 日 在 上 海 证 券 交 易 所 网 站
（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于将募集资金借款转为对全资子公司增资以实施募投项目的公告》（公告编号：2026-006）。

近日，晶升半导体已完成工商变更登记手续并取得南京经济技术开发区市场监督管理局换发的《营业执照》，变更后的工商登记信息如下：

统一社会信用代码：91320191MA7F62BM18

名称：南京晶升半导体科技有限公司

类型：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）

注册资本：25255 万元整

成立日期：2022 年 01 月 18 日

法定代表人：李辉

住所：南京经济技术开发区智芯路 4 号红枫科技园 B3 栋西侧

经营范围：一般项目：电子专用设备制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片及产品制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；货物进出口；技术进出口；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；新材料技术推广服务；技术推广服务；通用设备制造（不含特种设备制造）；通用设备修理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

特此公告。

南京晶升装备股份有限公司董事会
2026 年 2 月 27 日

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