公告日期：2026-04-03

投资者关系活动记录表

证券简称：晶升股份 股票代码：688478 编码：<2026-003>

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他

参与单位名称 光大证券、盈泉投资、财联社

时间 2026-4-1

地点 公司会议室

公司接待人员姓名 董事长、总经理：李辉；董事会秘书、财务负责人：吴春生

问答环节

Q:请问碳化硅市场近期是否有复苏迹象？

A:根据了解到的市场情况，碳化硅衬底市场于近月释放出了积
极信号。碳化硅衬底价格呈现结构性上涨，6英寸产品价格较大
幅度反弹，8英寸价格则止跌企稳并小幅上涨。部分衬底厂商已
收到其下游客户的新增订单需求。行业供需格局得到明显改善。
Q:请问碳化硅行业未来增长点来源于哪里？

A:长期来看，碳化硅行业具备明确且广阔的市场空间，在现有
应用场景持续渗透的同时，下游新兴应用不断涌现，已成为了
投资者关系活动主要内 碳化硅行业未来重要的增长驱动力。在人工智能快速发展的带
容介绍

动下，数据中心，高端算力芯片，智能驾驶等领域持续迭代升
级。碳化硅凭借其优异的材料特性，在这些领域关键环节中发
挥重要作用，有望推动行业需求实现高速增长。

Q:公司目前硅业务板块的市场份额相对偏低，未来几年是否有
提升规划？

A:在半导体硅领域，国内企业起步较晚，与国际先进水平仍存
在差距，且海外厂商凭借前期在头部客户的长期验证积累，具
备了一定的先发优势。因此，目前半导体硅相关设备的整体国
产化率较低，由国外进口设备占据主要市场份额。一直以来公司在半导体硅方面不断自主研发，目前正积极加强内部实验与测试，重点瞄准更高规格、更高性能要求的方向推进技术攻关和迭代，稳步缩小与海外的差距，持续提升相关业务的竞争力与市场份额。
Q:请问并购项目目前进展及标的公司业绩承诺情况？
A:公司已向上海证券交易所递交申请文件并已收到受理通知，截止目前处于问询阶段。业绩承诺期间承诺净利润数可参照公司已披露的并购重组相关文件。

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