公告日期：2026-04-10

中国国际金融股份有限公司

关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司

2025 年度募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告的
核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“中金公司”）为龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”、“龙迅股份”）首次公开发行股票并上市的保荐机构。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《上市公司募集资金监管规则》等有关规定，对龙迅股份 2025 年度募集资金存放、管理与实际使用情况进行了审慎核查，意见如下：

一、募集资金基本情况

（一）募集资金金额、资金到账时间

经中国证券监督管理委员会《关于同意龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕6号）核准，公司由主承销商中国国际金融股份有限公司采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售、网上向持有上海市场非限售A股和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式，公司首次公开发行人民币普通股股票1,731.4716万股，每股发行价格为人民币64.76元。截至2023年2月14日，公司实际已向社会公众公开发行人民币普通股股票1,731.4716万股，募集资金总额为人民币1,121,301,008.16元，扣除各项发行费用合计人民币91,020,020.91元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币1,030,280,987.25元。

容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进
行了审验，并于2023年2月14日出具了容诚验字〔2023〕230Z0030号《验资报告》。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额

截至2025年12月31日，公司募集资金专户余额为282,030,220.56元（含募集资金利息收入扣减手续费净额）。具体情况如下：

募集资金基本情况表

单位：万元 币种：人民币

发行名称 2023 年首次公开发行股份

募集资金到账时间 2023 年 2 月 14 日

本次报告期 2025 年 1 月 1 日至 2025 年 12 月 31 日

项目 金额

一、募集资金总额 112,130.10

其中：超募资金金额 7,233.03

减：直接支付发行费用 9,102.00

二、募集资金净额 103,028.10

减：

以前年度已使用金额 23,143.55

本年度使用金额 12,581.96

暂时补流金额

现金管理金额 45,000.00

银行手续费支出及汇兑损益 0.60

加：

募集资金利息收入 5,901.02

三、报告期期末募集资金余额 28,203.02

注：本核查意见中如出现合计数与各分项数之和尾数不符的情况，系四舍五入造成……
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