公告日期：2025-05-09

证券代码：688486 证券简称：龙迅股份
龙迅半导体（合肥）股份有限公司

投资者关系活动记录表

（2025 年 5 月 8 日）

编号：LT2025-006

■特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会

动类别 □新闻发布会 □路演活动

■现场参观 ■其他（电话会议）

参与单位名称

华泰柏瑞、融通基金、东吴证券、山西证券、泰信基金

及人员姓名

时间 2025 年 5 月 8 日

地点 公司会议室、线上电话会议

上市公司接待

董事会秘书：赵彧女士

人员姓名

交流的主要问题及回复

问题 1：请介绍一下公司 2025 年 1 季度研发投入的情况？

回复：公司 2025 年 1 季度研发投入 2,759.14 万元，占营业收入的比重为
25.31%，同比增长 23.24%。主要系公司为加快新产品研发进度，持续加强研
发人才引进力度，增加研发人员薪酬所致。

问题 2：公司如何看待 AR/VR 市场？

投资者关系活

回复：公司的桥接芯片在 AR/VR 分离式头显领域应用广泛，已拓展了 Xreal、
动主要内容介

Rokid、TCL 雷鸟在内的多家国内领先的 AR/VR 硬件厂商。随着技术创新与
绍

行业应用的持续推动下，相信未来几年全球 AR/VR 市场可能会呈现强劲增长
态势，公司持续看好该领域前景，将其中的视频技术作为公司未来重要的业
务方向之一，持续加大研发投入、开发新产品，进一步提升产品性能及降低
功耗，以适配更多的国际知名客户的分离式及一体式头显产品。

问题 3：请介绍一下公司拟建设的科创（研发）基地项目的基本情况？

回复：为更好的实现公司战略规划，改善公司整体的科研和运营环境，公司

计划在安徽省合肥市经济技术开发区投资建设该项目，项目规划用地面积约
43.72 亩，拟建设研发楼、产品测试中心、办公楼及其配套设施，购置研发
设备、测试设备、辅助设备等，项目预计总投资约人民币 3.43 亿元。投入
资金的来源为公司自有或自筹资金。研发基地建成并投入使用后，将大幅改
善公司整体的科研条件和运营环境，进一步提升公司研发能力和综合竞争实
力。

是否涉及应当

否

披露重大信息
附件清单（如

无

有）

日期 2025 年 5 月 9 日

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