公告日期：2026-01-28

中国国际金融股份有限公司

关于龙迅半导体（合肥）股份有限公司

使用闲置募集资金进行现金管理的核查意见

中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“中金公司”）为龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”、“龙迅股份”）首次公开发行股票并上市的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等有关规定，对公司使用闲置募集资金进行现金管理事项进行了核查，核查情况及核查意见如下：

一、本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理的基本情况

（一）投资目的

本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理是在确保不影响募集资金投资项目建设、不变相改变募集资金使用用途、不影响公司正常运营及确保资金安全并有效控制风险的前提下，为了提高资金使用效率，利用公司闲置募集资金进行现金管理，以更好地实现公司募集资金的保值增值，增加公司收益，维护公司全体股东的利益。

（二）投资金额

在保证不影响公司募集资金投资计划正常进行的前提下，公司拟使用最高额度不超过人民币 70,000.00 万元（含本数）的暂时闲置募集资金进行现金管理，在上述额度范围内，资金可以滚动使用。

（三）资金来源

本次使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的资金来源为公司首次公开发行股份的部分暂时闲置募集资金。

次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕6 号）核准，公司由主承销商 中国国际金融股份有限公司采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资 者询价配售、网上向持有上海市场非限售 A 股和非限售存托凭证市值的社会公 众投资者定价发行相结合的方式，首次公开发行人民币普通股股票 1,731.4716
万股，每股发行价格为人民币 64.76 元。截至 2023 年 2 月 14 日，公司实际已向
社会公众公开发行人民币普通股股票 1,731.4716 万股，募集资金总额为人民币 1,121,301,008.16 元，扣除各项发行费用合计人民币 91,020,020.91 元（不含增值 税）后，实际募集资金净额为人民币 1,030,280,987.25 元。容诚会计师事务所（特 殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于 2023
年 2 月 14 日出具了容诚验字〔2023〕230Z0030 号《验资报告》。

公司对募集资金采取了专户存储制度，上述募集资金到账后，已存放于募集 资金专户，公司按规定与保荐机构、募集资金专户监管银行签署了《募集资金专 户存储三方监管协议》，保证募集资金监管的有效实施，同时严格按照相关法律 法规和规范性文件的要求及时履行信息披露义务。

发行名称 2023 年首次公开发行股份

募集资金到账时间 2023 年 2 月 14 日

募集资金总额 112,130.10 万元

募集资金净额 103,028.10 万元

超募资金总额 □不适用

√□适用，7,233.03 万元

项目名称 累计投入进 达到预定可使用
度（%） 状态时间

高清视频桥接及处理芯片开发 64.44 2025 年 12 月
和产业化项目

募集资金使用情况 高速信号传输芯片开发和产业

化项目 22.79 2026 年 12 月

研发中心升级项目 11.27 2026 年 3 月

发展与科技储备资金 - 不适用
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