公告日期：2026-03-28

证券代码：688486 证券简称：龙迅股份 公告编号：2026-014
龙迅半导体（合肥）股份有限公司

关于部分募集资金投资项目延期的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

龙迅半导体（合肥）股份有限公司（以下简称“公司”）于 2026 年 3 月 27 日分
别召开了第四届董事会审计委员会2026年第二次会议、第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司对募集资金投资项目“研发中心升级项目”达到预定可使用状态日期进行延期。本次延期未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。

公司保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对该事项出具了明确同意的核查意见。本事项无需提交公司股东会审议。现将相关情况公告如下：

一、募集资金的基本情况

经中国证券监督管理委员会《关于同意龙迅半导体（合肥）股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕6 号）核准，公司由主承销商中国国际金融股份有限公司采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售、网上向持有上海市场非限售 A 股和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式，公司首次公开发行人民币普通股股票 1,731.4716 万股，每股发
行价格为人民币 64.76 元。截至 2023 年 2 月 14 日，公司实际已向社会公众公开发行
人民币普通股股票 1,731.4716 万股，募集资金总额为人民币 1,121,301,008.16 元，扣除各项发行费用合计人民币 91,020,020.91 元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币 1,030,280,987.25 元。容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对公司本次公开
发行新股的资金到位情况进行了审验，并于 2023 年 2 月 14 日出具了容诚验字〔2023〕
230Z0030 号《验资报告》。

二、募集资金投资项目情况

根据公司《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》，本次发行募集资金
总额扣除发行费用后，投入以下项目的建设。截至 2025 年 12 月 31 日，公司募投项
目募集资金的具体使用情况如下：

单位：万元

拟使用募集资金截至2025年12月截至2025年12月
序号 项目名称 投资总额 金额 31 日募集资金累 31 日募集资金累
计投入金额 计投入比例(%)

1 高清视频桥接及处理芯片开 28,167.06 25,745.06 19,774.39 76.81
发和产业化项目

2 高速信号传输芯片开发和产 17,664.32 16,502.32 5,174.17 31.35
业化项目

3 研发中心升级项目 34,667.69 33,547.69 4,326.95 12.90

4 发展与科技储备资金 20,000.00 20,000.00 - -

合计 100,499.07 95,795.07 29,275.51 30.56

注：1、公司于 2025 年 2 月 27 日召开第四届董事会第三次会议、第四届监事会第三次会议，审
议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意公司对募集资金投资项目“高清视频桥接
及处理芯片开发和产业化项目”达到预定可使用状态日期延期至 2025 年 12 月，同意公司对募集资金
投资项目“高速信号传输芯片开发和产业化项目”达到预定可使用状态日期延期至 2026 年 12 月。具
体内容详见公司于 2025 年 2 月 28 日披露于上海证券交易所网……
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