公告日期：2026-03-25

陕西源杰半导体科技股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的
评估报告暨 2026 年度“提质增效重回报”行动方案
陕西源杰半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）始终践行“以投资者为本”的理念，立足于维护公司全体股东的利益，基于对未来发展前景的信心
和对公司价值的认可，于 2025 年 4 月制定并积极贯彻落实《2025 年度“提质增
效重回报”行动方案》，围绕经营质效、公司治理、信息披露及投资者回报等方面持续开展工作。

为进一步提升公司质量和投资价值，公司结合实际情况，编制了《关于 2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的评估报告暨 2026 年度“提质增效重回报”行动方案》。公司将持续优化经营管理，提升治理水平和规范运作能力，切实履行上市公司的责任和义务，保障投资者权益。具体内容如下：

一、 聚焦经营主业，提升经营质量

公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括 2.5G、10G、25G、50G、100G、200G 以及更高速率的 DFB、EML 激光器系列产品和 50mW、70mW、100mW 等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖 1550 波段车载激光雷达激光器芯片等产品。

经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。

通过持续的研发投入构建差异化竞争优势，公司从电信市场收入为主的光芯片供应商，逐步发展成为国内领先的“电信市场+数通市场”协同拓展的光芯片
供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

2025 年，公司实现营业收入 60,143.45 万元，同比增加 138.50%；实现归属
于上市公司股东的净利润 19,092.40 万元，同比扭亏为盈。公司的电信市场业务实现收入 20,646.96 万元，较上年同期增加 2.06%。公司的数据中心业务实现收入 39,325.78 万元，较上年同期上升 719.06%。

2026 年，公司将继续聚焦主营业务，持续加大研发投入，提升核心竞争力；同时，加强人才队伍建设，为公司发展注入动力。在项目推进方面，公司将加快募投项目的建设，提升生产制造水平，确保产品质量和交付能力。市场拓展上，加强重点客户拓展，积极推进海外市场布局，进一步提升公司在全球市场的份额和影响力。具体措施如下：

1、持续加大研发投入，提升核心竞争力

2025 年，公司持续保持较高研发投入水平，全年研发支出 8,084.31 万元，
占营业收入比例为 13.44%。公司围绕高速率、大功率、高可靠性方向开展系统性技术升级，强化研发成果向产业化转化的效率，提升核心技术竞争力。

电信市场领域，对原有的 2.5G、10G 的 DFB、EML 产品持续加强生产过程管
控，借以提升产品的良率和稳定性。随着无线和 10G PON 光纤接入部署逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前布局
下一代 25G/50G PON 所需 DFB/EML 产品，此应用需根据不同的上下行要求对应不
同芯片规格，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势，在良好的产品匹配度下，已实现批量发货，为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。

数据中心领域，随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐
步从 400G/800G 向 1.6T 等更高速率发展。报告期内，公司的 CW 70mW 激光器产
品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的 CW 100mW 激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，报告期内也实现批量交付。2025 年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以 70mW 的光源需求为主。公
司的高速 EML 产品，在 100G PAM4 EML 产品完成客户验证的基础上，更高速率的
200G PAM4 EML 产品也开始推进客户验证。

与此同时，CPO/NPO 等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为 1.6T 及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这……
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