公告日期：2026-03-14

证券代码：688508 证券简称：芯朋微 公告编号：2026-013
无锡芯朋微电子股份有限公司

关于公司及全资子公司申请综合授信额度及为全资
子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

担保对象及基本情况

实际为其提供 本次担保
被担保人名称 本次担保金额 的担保余额（不 是否在前期 是否有反
含本次担保金 预计额度内 担保

额）

苏州博创集成
电路设计有限
公司（以下简

称 “ 苏 州 博

创”）、无锡安

趋电子有限公 35,000.00 万元 5,960 万元 是 否

司（以下简称
“ 无 锡 安
趋”）、深圳芯
朋电子有限公
司（以下简称
“深圳芯朋”）

累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元） 0.00

截至本公告日上市公司及其控股 11,051.99
子公司对外担保总额（万元）

对外担保总额占上市公司最近一 4.05
期经审计净资产的比例（%）

□担保金额（含本次）超过上市公司最近一
期经审计净资产 50%

□对外担保总额（含本次）超过上市公司最
特别风险提示（如有请勾选） 近一期经审计净资产 100%

□对合并报表外单位担保总额（含本次）达
到或超过最近一期经审计净资产 30%

□本次对资产负债率超过 70%的单位提供担
保

其他风险提示（如有） 无

一、申请综合授信额度并提供担保情况概述

（一）申请综合授信额度并提供担保的基本情况

为满足经营和发展需求，公司及子公司 2026 年度预计向银行等金融机构申请不超过人民币 20 亿元的综合授信额度，授信业务包括但不限于贷款、承兑汇票、贸易融资、保函等，具体授信额度和期限以各家金融机构最终核定为准。以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额在总授信额度内，以公司及子公司与金融机构实际发生的融资金额为准。

为提高公司决策效率，公司拟为全资子公司苏州博创、无锡安趋和深圳芯朋就上述综合授信额度内的融资提供不超过人民币 3.50 亿元的担保额度。担保方式包括保证、抵押、质押等，具体担保期限根据届时实际签署的担保合同为准。预计担保额度分配如下：

被担保方 提供担保额度（亿元）

苏州博创 2

无锡安趋 1

深圳芯朋 0.50

合计 3.50

上述担保额度可以在公司全资子公司和全资子公司之间进行内部调剂。如在本次额度预计的授权期间内发生新设立或收购各级全资子公司的，对该等公司提供的担保，也可以在上述范围内调剂使用预计额度。

公司董事会授权公司经营管理层根据公司实际经营情况的需要，在上述综合授信额度及担保额度范围内，全权办理公司及子公司向金融机构申请授信及提供担保相关的具体事项。上述授权有效期为自第五届董事会第二十二次会议审议通过之……
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