公告日期：2026-03-14

证券代码：688508 证券简称：芯朋微 公告编号：2026-009
无锡芯朋微电子股份有限公司

关于募集资金投资项目实施方式变更的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连
带法律责任。

无锡芯朋微电子股份有限公司（以下称“芯朋微”或“公司”）2026年3月12日召开第五届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于募集资金投资项目实施方式变更的议案》，同意公司对募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”及“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”的实施方式进行变更，部分测试产线由共建变为自建，并对内部投资结构进行调整。公司保荐人国泰海通证券股份有限公司（以下简称“保荐人”）对上述事项发表了明确的同意意见。该事项尚需提交公司股东会审议。

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）《关于同意无锡芯朋微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]2138号）同意，并经上海证券交易所同意，公司向特定对象发行人民币普通股（A股）17,904,986股，每股面值1元，发行价格为54.11元/股，募集资金总额为人民币968,838,792.46元，扣除发行费用8,955,125.23元（不含税），本公司实际募集资金净额为人民币959,883,667.23 元。上述募集资金到位情况由公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）验证并出具苏公W[2023]B069号《验资报告》。

公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，并与保荐人、募集资金专户监管银行签订了《募集资金专户存储三方监管协议》及《募集资金专户存储四方监管协议》。

二、募投项目情况

根据公司披露的《2022年度向特定对象发行A股股票证券募集说明书》及公司于2026年3月14日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《无锡芯朋微电子股份有限公司2025年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》（公告编号：2026-010）。

公司向特定对象发行股票募投项目截至2025年12月31日的募集资金投入情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 项目总投资 募集资金承诺投 募集资金累计
额 入金额 投入金额

1 新能源汽车高压电源及电驱功 33,928.29 33,928.29 12,421.53

率芯片研发及产业化项目

2 工业级数字电源管理芯片及配套功 42,794.66 41,899.15 15,853.75

率芯片研发及产业化项目

3 苏州研发中心项目 20,160.93 20,160.93 15,112.96

合 计 96,883.88 95,988.37 43,388.24

三、本次募集资金投资项目实施方式变更的原因及情况

（一）募集资金投资项目实施方式变更的原因

为提升产品的可靠性、良率与供货能力，稳定公司的大规模交付供给，公司拟将原定通过共建方式建设募投项目“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发”测试产线变更为通过自建方式建设；同时，基于土地集约原则，将“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”中配套建设工业级半导体测试中心一并纳入本次产线建设，建成后公司自建测试产线将以车规级产品的可靠性试验、圆片测试、成品测试为主，工业级数字电源产品测试为辅。因此，募投项目中原规划用于软硬件设备及IP购置的部分资金将调整用于自建测试产线的场地购置、装修费用，未来自建测试产线如存在软硬件设备及IP购置资金缺口，公司将以自有资金予以补足，确保测试产线的顺利投产。

（二）调整募投项目内部投资结构的具体情况如下：

单位：万元

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