公告日期：2026-03-14

无锡芯朋微电子股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

为积极践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，无锡芯朋微电子股份有
限公司（以下简称“公司”或“芯朋微”）于 2025 年 3 月 27 日发布了《2025 年
度“提质增效重回报”行动方案》，于 2025 年 8 月 15 日发布了《关于 2025 年度
“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告》。2025 年度，公司根据“提质增效重回报”行动方案内容积极开展和落实相关工作，在保障投资者权益、树立良好资本市场形象等方面取得了较好成效。

2026 年，以培育新质生产力为核心目标，公司结合自身发展战略和经营情况，制定 2026 年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案执行情况及 2026 年度“提质增效重回报”行动方案主要举措如下：

一、聚焦主营业务，提升产品核心竞争力

公司以“半导体能源赛道”为核心战略方向，专注于为客户提供电源和电机系统芯片及解决方案。公司主要产品为高可靠性电源管理芯片、功率器件以及各类驱动产品，主要品类包括AC-DC电源产品线、DC-DC电源产品线、Digital PMIC电源产品线、驱动产品线、功率器件产品线和功率模块产品线等六大类，目前有效的产品型号超 2,000 款，全面覆盖服务器电源、通信、光伏/储能/充电桩、智能电网、工业电机、智能家电、智能终端的充电器适配器等众多领域。

2025 年，公司持续推进新产品线拓展，扩大下游行业应用范围。公司新品类产品（DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）营收同比大幅增长 39%，其中服务器应用领域营收同比增长超 4 倍。2025 年，公司重磅推出 12 款面向 AI 计算能源领域的核心新品，首家完成服务器一次电源、二次
电源到三次电源的全链路布局，其中面向 800V HVDC 系统的 1700V SiC 辅源、
隔离驱动、SiC/GaN 驱动等芯片、兆赫兹开环 DCX 控制器、全集成数字硬开关
全桥控制器、8/12/16 多相 VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL 等高性
能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。2025年公司推出了多个系列的创新性电源和电机的功率模块，营收同比增长 1.9 倍，包括集成电感的 CubeSiP 专利技术的 DC-DC 电源模块、内置高压半桥驱动和保护的电机驱动模块以及集成 SiC 器件和半桥电机驱动模块，公司核心技术正在从硅基芯片级高集成技术，延展至涵盖宽禁带器件异质集成和全维封装的系统级高集成技术领域。

2026 年，公司将持续深耕“电源和电机功率系统芯片及解决方案”战略，目前已基于五大核心技术（高低压集成工艺、智能功率器件、数模混合功率设计、多学科失效分析、高密度功率封装）构筑出六大具备协同效应的产品线（AC-DC、DC-DC、Driver、Digital PMIC、Power Device、Power Module）架构。目前公司在高低压集成半导体技术领域处于行业领先地位，公司将通过持续创新的高效能、高集成及高可靠的智能化产品与技术，未来三年，基于全面升级的 Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN 的全新智能功率芯片技术平台、多相数字技术平台和DrMOS特殊工艺技术平台，满足终端整机系统不断升级的能源挑战，以先进芯片驾驭电能，把智慧能源普惠到每个人。

二、持续完善投资者回报机制

公司牢固树立以投资者为本的理念，高度重视投资者回报，将利润分配政
策写入公司章程，在兼顾自身实际经营情况和未来可持续发展的基础上，建立
了持续、稳定、科学的股东回报机制。自 2020 年在上海证券交易所科创板上市以来，公司积极实施现金分红并开展回购，增强投资者信心，推动公司股价同公司价值增长匹配。

（一）截至 2025 年 12 月 31 日，公司共计现金分红 20,034.31 万元；公司实
施 3 次股份回购，回购金额为 19,834.09 万元。分红回购金额合计 39,868.40 万元，
占 2025 年归属于上市公司股东净利润总额的 214%。

（二）2025 年度利润分配预案，综合考虑投资者的回报需求和公司的长远
发展，公司拟每 10 股派发……
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