公告日期：2026-04-28

裕太微电子股份有限公司

关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明

裕太微电子股份有限公司（以下简称“裕太微”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》等有关规定，结合公司实际情况，对 2026 年度向特定对象发行股票募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《裕太微电子股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》，具体内容如下：
一、公司的主营业务

裕太微是一家专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售的公司。自 2017年成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，逐步向上层网络处理产品拓展，目标瞄准 OSI 七层架构的物理层、数据链路层和网络层。

公司产品覆盖数通、车载、消费、工业、电信、安防、等多个领域，产品分为车规级、工规级、商规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G 等不同传输速率和不同端口数量的产品组合，广泛应用于各类以太网设备接入设备以及各类车载和工业的特种数据传输场景的应用需求。

目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载高速视频传输芯片等多条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。
二、本次募集资金投向方案
（一）募集资金的使用计划

本次向特定对象发行 A 股股票募集资金总金额不超过 136,065.26 万元（含
本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于以下方向：

单位：万元

序号 项目 总投资 募集资金拟投入额

1 面向数据中心场景的新一代高速互联 44,245.57 44,245.57
网络通信方案研发项目

2 面向汽车场景的新一代高速通信芯片 61,819.69 61,819.69
研发及产业化项目

3 补充流动资金 30,000.00 30,000.00

合计 136,065.26 136,065.26

在上述募集资金投资项目的范围内，公司可根据项目的进度、资金需求等实际情况，对相应募集资金投资项目的投入顺序和具体金额进行适当调整。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自筹资金先行投入，并在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不足部分由公司以自筹资金解决。
（二）募集资金投资项目基本情况

1、项目概况

（1）面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目

公司拟研发面向数据中心的高速互联关键技术及管理网络通信技术。通过迭代底层高速互联技术，精准满足数据中心对高可靠、高吞吐量数据传输技术需求。本项目的实施有利于充分发挥公司在有线通信芯片领域的现有技术优势及产业化经验，突破高端网络通信芯片的技术壁垒，巩固并提升公司在国内集成电路设计行业内的市场核心地位，全面提升公司在高速互联芯片领域的核心知识产权储备与前沿产品线布局，为公司持续健康发展、做大做强打下坚实基础。

（2）面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目

基于本项目的实施，公司将深入推进车载 PHY、TSN 及 SerDes 芯片的研发
与产业化工作。通过持续聚焦高速有线通信技术，公司可充分发挥在模拟混合信号设计、高速串行接口等核心领域的技术积淀，结合丰富的量产经验，为市场提供高性能、高可靠性的车载通信芯片产品。此举将有效降低汽车客户的系统集成
难度，缩短车载网络通信系统的开发周期，助力整车厂及 Tier1 供应商构建高带宽、低延迟的汽车通信架构，提升国产车载芯片的市场竞争力，并进一步增强公司的盈利能力。

（3）补充流动资金

公司本次发行股票，拟使用募集资金 30,000.00 万元用于公司及全资子公司补充流动资金，有助于解决公司经营发展过程中对流动……
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