本届大会以“策源创新产业引领”为核心主题。政府、相关监管方、科创板等科创领军企业董事长等行业各界人士齐聚一堂，围绕政策、科技创新、产业发展等方面展开前瞻性对话，为推动我国科技创新与资本市场深度融合，助力新质生产力发展贡献智慧与力量。
在主题演讲环节，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民以《芯火燎原科创未来》为题，发表演讲。
回顾芯原股份发展史，戴伟民表示，芯原股份不仅见证了中国半导体产业的发展，也代表了中国芯片企业从本土走向国际化。芯原股份在逆全球化背景下，实现了国际化发展，非常不易。科创板帮助芯原股份从中国的半导体IP龙头，成长为了ASIC龙头。
据介绍，2001年芯原在上海成立，成为落地张江的第一批芯片设计公司之一；2020年8月18日，芯原股份在上交所科创板挂牌上市。
截至2024年末，芯原股份员工总数为2014人，89%为研发人员，其中88.61%拥有硕士及以上学历。2024年，芯原股份约37%的销售收入来自境外市场，97%研发人员在国内。
目前芯原股份半导体IP授权业务销售收入在全球排名第8，在中国市场排名第1；知识产权授权使用费用收入全球排名第6，IP种类位居全球前二，涵盖视频处理器VPU IP、神经网络处理器NPU IP、图形处理器GPU IP、显示处理器Display Processing IP、图像信号处理器ISP IP六大类处理器IP，以及超过1600种数模混合IP和射频IP，积累超过445家IP授权客户。
据戴伟民介绍，集成了芯原NPU IP 的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。全球有82家客户的142款AI芯片使用了芯原的NPU IP。
当前，全球CPU和GPU市场竞争日趋激烈，芯原股份在汽车智驾应用领域找到了新的发展蓝海。
戴伟民表示，芯原股份在GPU/GPGPU应用方面已累计获得逾80项国内外专利。其GPU IP已经耕耘嵌入式市场近20 年，内置芯原GPU的客户芯片已在全球范围内出货超过20亿颗，并已赋能数千万辆汽车。在智能座舱领域，已有超过20家汽车电子客户获得了芯原FuSa（功能安全）IP授权。另外，据介绍，用Chiplet方案开发高端的智驾芯片，已在汽车产业界达成共识，芯原股份Chiplet技术也将助力构建下一代智慧驾驶平台。
此外，戴伟民认为，AI眼镜也将会是一个增量市场。据介绍，芯原股份三年前就开始做智能眼镜相关应用的芯片开发，与全球主流客户有多年合作，并预测相关应用将在2025年迎来爆发。
“眼镜上的小模型有音视频传输需求，对芯片要求非常高。”戴伟民表示，如果产品重量低于30g、续航可达8小时、价格在2000人民币以内，预计眼镜销售量能够达到100万到200万的规模，ASIC的业务模式将能够很好满足这样的定制要求。
芯原股份作为产业方，还在推动RISC-V在中国市场的发展。戴伟民表示，只有RISC-V，能够同时具备自主可控、生态繁荣等特性，从而实现可持续创新，RISC-V发展已势不可挡。据机构预计，到2030年，将会有超过160亿个SoC将采用RISC-V。
