公告日期：2026-03-11

证券代码：688521 证券简称：芯原股份 公告编号：2026-010
芯原微电子（上海）股份有限公司

第三届董事会第九次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
一、董事会会议召开情况

芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第九
次会议通知已于 2026 年 3 月 8 日发出，会议于 2026 年 3 月 10 日在公司会议室
以现场结合通讯方式召开。本次董事会应出席会议的董事 11 人，实际出席董事11 人。本次会议由董事长 Wayne Wei-Ming Dai（戴伟民）先生主持。本次会议召开符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规和《芯原微电子（上海）股份有限公司章程》的规定，表决形成的决议合法、有效。
二、董事会会议审议情况

经过与会董事认真审议，形成如下决议：
1、审议通过《关于豁免本次董事会会议通知时间不足公司章程期限要求的议案》

董事会同意豁免本次会议的通知期限，一致认可本次会议的召集、召开和表决程序合法有效。

表决结果：11 票赞成，0 票反对，0 票弃权。

2、审议通过《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市的议
案》

董事会同意公司发行境外上市外资股（H 股）股票（以下简称“本次发行”）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（与本次发行合称“本次发行上市”）。

本议案已经董事会战略与 ESG 委员会审议通过，前述会议同意本议案内容，并同意将其提交公司董事会审议。

表决结果：11 票赞成，0 票反对，0 票弃权。

本议案尚需提交股东会审议。

具体内容详见公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告》（公告编号：2026-011）。
3、逐项审议通过《关于公司发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司上市方案的议案》

经逐项审议，董事会同意本次发行上市的具体方案，具体如下：

3.1 上市地点

本次发行的 H 股股票拟申请在香港联交所主板挂牌上市。

表决结果：11 票赞成，0 票反对，0 票弃权。

3.2 发行股票的种类和面值

本次发行的股票为在香港联交所主板挂牌上市的境外上市外资股（H 股），均为普通股，以人民币标明面值，以外币认购，每股面值为人民币 1 元。

表决结果：11 票赞成，0 票反对，0 票弃权。

3.3 发行时间

公司将在股东会决议有效期内或股东同意延长的其他期限内选择适当的时机和发行窗口完成本次发行上市，具体发行时间将由股东会授权董事会及/或其
授权人士根据公司经营情况、境内外资本市场状况和境内外监管部门审批、备案进展情况及其他相关情况决定。

表决结果：11 票赞成，0 票反对，0 票弃权。

3.4 发行方式

本次发行方式为香港公开发售及国际配售新股。香港公开发售为向香港公众投资者公开发售，国际配售则向符合投资者资格的国际机构投资者配售。根据国际资本市场的惯例和情况，国际配售方式可包括但不限于：

（1）依据美国 1933 年《证券法》及其修正案项下 S 条例进行的美国境外发
行；或

（2）依据美国 1933 年《证券法》及其修正案项下 144A 规则（或其他豁免）
于美国向合资格机构投资者(QIBs)进行的发售。

具体发行方式将由股东会授权董事会及其授权人士根据法律规定、境内外监管机构批准或备案及国际资本市场情况确定。

表决结果：11 票赞成，0 票反对，0 票弃权。

3.5 发行规模

在符合香港联交所要求的最低发行比例、最低流通比例的规定或要求（或获豁免）的前提下，结合公司自身资金需求/未来业务发展的资本需求，本次发行的 H 股股数不超过本次发行后公司总股本的 10%（超额配售权行使前），并授予整体协调人不超过前述发行的 H 股股数 15%的超额配售权。最终发行数量、发行比例由股东会授权董事会及其授权人士根据公司的资本需求、法律规定、境内外监管机构批准或备案及市场情况确定，以公司根据与有关承销商分别签署的国际承销协议及香港承销协议发行完成后实际发行的 H 股数量为准。如公司在本次发行前发生送股、资本公积转增股本等除权事项，则本次拟发行的境外上市股份数量将相应调整。公司因此而增加的注册资本亦须以发行完成后实际发行的新股数量为准，并须在得到国家有关监管机构、香港联交所……
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