公告日期：2026-03-31

芯原微电子（上海）股份有限公司

2026 年度“提质增效重回报”行动方案

芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）致力于提高上市公
司质量，增强投资者回报，提升投资者的获得感。自公司 2025 年 4 月制定 2025
年度“提质增效重回报”行动方案以来，公司始终遵循方案宗旨，聚焦核心主业，稳步提高运营效率、完善公司治理规范、进一步加强投资者沟通和回报。为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司及全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，公司制定了 2026 年度“提质增效重回报”行动方案，落实公司发展战略，切实履行上市公司的责任和义务，积极打造良好资本市场口碑，共同促进科创板市场平稳运行。

现将公司对 2025 年度“提质增效重回报”行动方案进展执行的评估情况及2026 年度“提质增效重回报”行动方案的主要措施公告如下：
一、2025 年度“提质增效重回报”行动方案执行情况

自公司制定 2025 年度“提质增效重回报”行动方案以来，公司严格执行方案并取得了一定进展。公司持续推进核心技术的研发迭代，构筑技术先进性壁垒与核心竞争力；同时密切追踪市场趋势与技术发展动向，聚焦目标及关键市场，积极布局新技术研发，进一步强化公司科技创新能力与核心竞争力。具体情况如下：
（一）持续核心技术研发，不断迭代升级

公司在持续优化迭代现有核心技术的基础上，于报告期内进一步就生成式人工智能（AIGC）、数据中心、智驾系统、智慧可穿戴设备、物联网这几个关键应用领域，以及 Chiplet 技术进行深入的技术研发和产业化推进。

1）AIGC 应用领域

截至报告期末，芯原全球领先的 NPU IP 已在 91 家客户的 140 余款芯片中
获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等
10 余个市场领域。目前集成了芯原 NPU IP 的 AI 类芯片已出货近 2 亿颗。芯原
最新一代 NPU 架构针对 Transformer 类模型进行了优化，既能高效运行 Qwen、
LLAMA 类的大语言模型，也能支撑 Stable Diffusion、MiniCPM 等 AIGC 和多模
态模型。报告期内，芯原超低能耗 NPU 已可为移动端大语言模型推理提供超 40TOPS 算力，并已在知名企业的手机和平板电脑中量产出货。芯原的 NPU 还与自有的众多处理器 IP 深度集成，形成包括 AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP 在内的众多 AI 加速子系统解决方案。基于其可编程、可扩展特性，以及
自有的创新 NeuroBrick 片上硬件加速解决方案，芯原的 NPU IP 还可针对不同应
用场景极大优化客户芯片的 PPA 特性。报告期内，芯原的 AI-ISP 芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。

公司基于 20 余年 Vivante GPU 的研发经验，所推出的具有自主知识产权的
通用图形处理器（GPGPU） IP 可以支持大规模通用计算和 AIGC 相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能 AI 芯片中，面向数据中心、高性能计算等应用领域。通过将自有的 GPU 和 NPU 技术进行流水线级的深度融合，芯原还推出了系列 AI-GPU（GPGPU-AI）IP，可灵活支持图形渲染、通用计算以及 AI 处理，为数据中心、云游戏、边缘服务器、AIGC 相关应用提供大算力通用处理器平台，并利用统一的软件接口和一体化的编译器，让用户可以使用标准编程接口来驱动不同的硬件处理器单元。报告期内，芯原正式发布了面向智慧汽车和边缘 AI 服务器应用的可扩展、高性能 GPGPU-AI IP，可高效支持大语言模型推理、多模态
感知以及实时决策等复杂的 AI 工作负载。芯原的 GPU 和 GPGPU-AI IP 在全球
范围内已进行了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。

报告期内，公司还推出了 ZSP5000 系列 IP。该产品线基于公司第五代经硅
验证的数字信号处理器（DSP）架构，采用高可扩展性和低功耗的设计，并针对计算机视觉、嵌入式人工智能等计算密集型应用进行了深度优化，结合架构的可配置能力，该系列 IP 可为各类边缘设备提供兼具能效优势和计算效率的优秀解决方案。

针对 AIGC 产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持
其新推出的开源项目 Open Se Cura。该项目是一个由设计工具和 IP 库组成的开
源框架，旨在加速安全、可扩展、透明……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。