公告日期：2026-05-27

深圳佰维存储科技股份有限公司

投资者关系活动记录汇总表

（2026 年 5 月 22 日）

特定对象调研 分析师会议

投资者关 媒体采访 业绩说明会

系活动类 新闻发布会 路演活动

别 专场机构交流会 现场参观

其他

参与单位 线上参与佰维存储 2025 年年度暨 2026 年第一季度双语业绩说明会的全体投资
名称及人 者

员姓名

会议时间 2026 年 5 月 22 日 15：30-16：30

会议地点 上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com）
上市公司 董事长 孙成思
接待人员 董事会秘书兼财务负责人 黄炎烽

姓名 战投部总监兼投资者关系负责人 肖博天

独立董事 谭立峰

Q1. 公司主控的进展如何？

A1：在自研主控方面，公司第一款国产自研主控 eMMC（SP1800）已成功量产，
实现多个国产突破，已批量交付客户，在智能穿戴、手机、车规等多场景落地，
兼具高性能、低功耗、高可靠与可定制优势，获得头部客户认可，其中，车规级
芯片解决方案入选国家市场监督管理总局首批认证审查芯片产品白名单。公司
预计 2026 年自研主控出货量超过 2500 万颗，显著提升公司的产品竞争力，实
际销售数量请以后续正式信息披露公告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
与此同时，公司自研 UFS3.1 主控研发进展顺利，核心性能指标表现优异，已于
2026 年 2 月投片，计划将在 2026 年下半年开始导入终端客户，将进一步增强
在 AI 手机、AI 穿戴、AI 智驾等高端存储市场的竞争力。

投资者关

系活动主 Q2. 贵司 Q1 毛利率已处于历史高位，后续随着晶圆采购价格逐季上升，成本端
要内容介 是否会显著压缩利润空间？

绍 A2：当前公司毛利率水平处于较高位置，后续毛利率水平和盈利能力需要持续
关注价格的传导和成本的变动。从市场预期看，受益于 AI 应用及 Token 调用的
需求爆发，后续产品价格仍有一定上升空间，且原厂已转向 2027 年及以后的产
能锁定，公司也将持续关注后续的价格走势。在成本方面，公司存货采用移动
加权平均法计价，整体成本的变化相对平滑。在产品价格方面，公司产品价格
随行就市，产品价格的传导路径较为平顺，敬请广大投资者注意投资风险。

Q3 目前东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目打样验证进展如何？预计哪些
客户会率先实现量产导入？Q4 起正式贡献收入的目标是否有调整？

A3：公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，正按客户节奏
稳步推进打样与验证工作。如果客户导入顺利，预计将于 2026 年年底起正式贡

献收入。通过该项目，公司将从存储解决方案供应商升级为 AI 时代“存储+先进
封测”全栈技术服务商，为公司深耕 AI 产业链“存算运融合”领域构筑了坚实的长
期竞争壁垒。具体业绩情况请关注公司后续的相关公告。

Q4 公司企业级 SSD 已成功进入头部 OEM、AI 服务器厂商及头部互联网企业核
心供应链，2025 年企业级存储营收同比增长超 300%，请问 2026 年企业级业务
增速预期如何？

A4：在企业级（服务器）领域，公司凭借成熟的产品矩阵，实现了涵盖 PCIeSSD、
SATA SSD 等产品的批量供货；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国内企
业级客户达成战略合作伙伴关系。公司将紧抓“云-管-端”协同演进的……
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