公告日期：2025-05-30

深圳佰维存储科技股份有限公司

投资者关系活动记录汇总表

（2025 年 5 月 26 日-5 月 27 日）

特定对象调研 分析师会议

投资者关 媒体采访 业绩说明会

系活动类 新闻发布会 路演活动

别 专场机构交流会 现场参观

其他

参与单位 详见附件
名称及人

员姓名

会议时间 2025 年 5 月 26 日 10：30-11：30

2025 年 5 月 27 日 15：00-17：00

会议地点 佰维存储三楼会议室

佰维存储惠州封测制造中心二楼会议室

上市公司 公司管理层
接待人员 董办工作人员

姓名

Q1. 能否介绍公司在 AI 眼镜产品方面的客户合作和收入情况？

A1：在智能可穿戴领域，公司 ePOP 系列产品目前已进入 Google、Meta、小米、
小天才、Rokid、雷鸟创新等知名企业的供应链体系，其中，公司为 Ray-BanMeta
提供 ROM+RAM 存储器芯片，是国内的主力供应商。2024 年公司面向 AI 眼镜产
品收入约 1.06 亿元，预计 2025 年公司面向 AI 眼镜产品收入有望同比增长超过
500%。

Q2. 公司晶圆级先进封测项目的最新进展如何？可满足哪些应用需求？

A2：公司晶圆级先进封测项目正在建设中，预计将于 2025 年下半年投产。公司
投资者关 晶圆级先进封测项目将覆盖 Chiplet、RDL、Fanout、SiP 等多种先进封装形式，
系活动主 以满足先进 DRAM 存储器、先进 NAND 存储器、存储与计算整合等领域的发展
要内容介 需求。

绍

Q3. 公司有哪些产品可以满足 AI 时代的高性能存储产品需求？

A3：公司在 AI 端侧领域的产品线布局以高性能存储技术为核心，通过自研主控
芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖 AI 手机、AIPC、AI 眼镜、
具身智能等多场景。公司面向 AI 手机已推出 UFS、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式
存储产品，并已量产 12GB、16GB 等大容量 LPDDR5X 产品。公司面向 AIPC 已推
出高端 DDR5 超频内存条、PCIe5.0SSD 等高性能存储产品。在智能可穿戴领域，
公司 ePOP 系列产品目前已被应用于智能手表、智能眼镜等智能穿戴设备上。此
外，公司在 AI 教育、AI 翻译等 AI 端侧领域布局行业领先。2024 年公司 AI 新兴
端侧领域营收超过 10 亿元，同比增长约 294%。

Q4. 如何展望二季度公司的经营业绩？

A4：从 2025 年第二季度开始，存储价格企稳回升，公司经营业绩有望逐步改善；
此外，面向 AI 眼镜、AI 手机等领域的高价值产品从第二季度开始批量交付，公
司的营业收入和毛利率有望回升。

Q5. 能否介绍一下公司惠州先进封测制造中心的产品与工艺能力？

A5：公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于
存储器封测及 SiP 封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺
国内领先，目前掌握 16 层叠 Die、30～40μm 超薄 Die、多芯片异构集成等先进
工艺量产能力，达到国际一流水平。泰来科技目前可提供 HybridBGA（WB+FC）、
WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN 等封装形式的代工服务。

Q6. 公司在具身智能领域有哪些产……
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