公告日期：2025-08-11

深圳佰维存储科技股份有限公司

关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的半
年度评估报告

为深入贯彻中央经济工作会议和中央金融工作会议精神，积极响应中央政治局会议关于活跃资本市场，提振投资者信心的号召，落实以投资者为本的理念，深圳佰维存储科技股份有限公司（下文简称“公司”）制定了 2025 年度“提质增
效重回报”行动方案（以下简称“行动方案”），并于 2025 年 4 月 28 日经公司第
三届董事会第二十七次会议审议通过。

报告期内，公司根据行动方案内容积极开展和落实相关工作，持续优化经营、改善治理，强化投资者关系管理，取得了积极进展和良好效果。现将 2025 年度行动方案执行评估情况报告如下：

一、聚焦主营业务，着力提质增效，不断夯实发展基础

公司自成立以来一直深耕于存储领域，公司紧紧围绕半导体存储器产业链，构筑了研发封测一体化的经营模式，并在存储解决方案研发、芯片 IC 设计、晶圆级先进封测、存储芯片测试设备研发等领域持续构建核心竞争力。在存储解决方案领域，公司在性能、功耗、可靠性及容量方面持续构建产品竞争力，满足国内外一线客户需求，2025 年将继续大力拓展“AI+”市场；在芯片 IC 设计领域，公司第一款国产自研主控 eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，已批量交付头部智能穿戴客户，2025 年公司将持续推动 UFS 主控的研发和流片，持续增强自研主控能力；在先进封测领域，公司晶圆级先进封测制造项目正式落地东莞松山湖高新区，厂房主体建设已完成，正有序推进洁净室装修工程，预计将于2025 年下半年投产，正式为客户提供整套的存储+先进封装测试综合解决方案；在存储芯片测试设备开发领域，公司自研量产 ATE、BI、SLT 等高端存储芯片测
试设备，自研量产 PCIe Gen5 及 DDR5 等高端模组测试设备，构建了公司全栈存
储芯片测试能力。以上项目和能力的落地，都将促使公司更好的赋能终端客户和产业发展。

2025 年，公司将把握 AI 端侧发展机遇，实现业务可持续发展，公司秉持“存
储无限，策解无疆（Infinite Storage Unlimited Solutions）”的产品服务理念，以“存
储赋能万物智联/Memory Empowers Everything”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。

1、聚焦五大核心市场，塑造主流市场一流竞争力

在手机领域，公司嵌入式存储产品已进入 OPPO、VIVO、传音控股、摩托
罗拉、HMD、ZTE、TCL 等知名客户。在 PC 领域，公司 SSD 产品目前已经进
入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名 PC 厂商；在国产 PC 领域，公司是 SSD 产品的主力供应商，占据优势份额。在智能穿戴领域，公司产品目前已被 Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。在企业级领域，公司产品目前正处于高速发展阶段，已获得 AI 服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部 OEM 厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货，标志着公司企业级商业化落地能力的显著提升；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国产服务器厂商达成战略合作伙伴关系。在智能汽车领域，公司已向头部车企大批量交付 LPDDR 和 eMMC产品，并且持续推动新产品导入验证，构建起覆盖多场景的完整车载存储产品矩阵；此外，公司基于自研 eMMC 主控方案提供全面的车规级国产存储解决方案，为汽车领域客户构筑安全可靠、性能领先的存储方案。

2、强化研发与封测一体化，构建技术壁垒

在芯片设计方面，公司第一款国产自研主控 eMMC（SP1800）已成功量产，性能优异，实测关键指标性能和功耗满足客户需求，已批量交付头部智能穿戴客户。同时，公司正在开发 UFS（SP9300）国产自研主控，将采用业界领先的架构设计，提升公司在 AI 手机、AI 穿戴、AI 智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。目前 UFS 主控芯片的设计指标符合预期，各项性能指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方案的核心竞争力提供坚实保障，预计 2025 年内完成投片。

在先进封测方面，项目建设中的厂房主体结构及配套设备用房已完成，当前正有序推进洁净室装修工程，预计 2025 年第三季度完成全部设备安装与调试，并将于 2025 年下半年投产，届时将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。公司通过晶圆级先进封测制造项目构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为
公司研发和生产先……
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