公告日期：2026-03-20

深圳佰维存储科技股份有限公司

2025年度“提质增效重回报”行动方案的评估报告暨
2026年度“提质增效重回报”行动方案

为深入贯彻中央经济工作会议和中央金融工作会议精神，积极响应中央政治局会议关于活跃资本市场，提振投资者信心的号召，落实以投资者为本的理念，深圳佰维存储科技股份有限公司（下文简称“公司”）制定了 2025 年度“提质
增效重回报”行动方案（以下简称“《行动方案》”），并于 2025 年 4 月 28
日经公司第三届董事会第二十七次会议审议通过，详见公司于 2025 年 4 月 30
日披露的《2025 年度“提质增效重回报”行动方案》。

2025 年，公司切实履行并持续评估《行动方案》的具体举措，现将《行动方案》在报告期内的实施和效果评估情况报告如下：

一、聚焦主营业务，着力提质增效，不断夯实发展基础

2025 年，存储行业挑战与机遇共存，面对复杂多变的市场环境，公司坚持前瞻战略布局与高效执行结合，全面拥抱 AI 时代机遇，公司秉持“存储无限，策解无疆（Infinite Storage Unlimited Solutions）”的产品服务理念，以“存储赋能万物智联/Storage Empowers Everything”为使命，致力于成为全球一流的存储与先进封测厂商。

1、聚焦核心市场，塑造主流市场一流竞争力

公司通过长期的技术积累与市场开发，产品竞争力不断提升。公司与全球头部品牌的广泛合作，彰显了公司交付多样化存储解决方案的卓越能力，可精准契合各行业的多元技术需求。在智能移动领域，公司产品已进入 OPPO、VIVO、荣耀、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL 等知名客户。在 AI 新兴端侧领域，公司产品目前已被 Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其 AI/AR 眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。在 PC 领域，公司 SSD 产品目前已经进入联想、小米、Acer、HP、华硕等国内外知名 PC厂商；在国产 PC 领域，公司是 SSD 产品的主力供应商，占据优势份额。在企业级（服务器）领域，公司产品成功进入头部 OEM 厂商、AI 服务器厂商及头部互联网企业的核心供应链体系，凭借成熟的产品矩阵，公司实现了涵盖 PCIe SSD、
SATASSD 等产品的批量供货；此外，公司积极深化国产化生态布局，与国内企业级客户达成战略合作伙伴关系。在智能汽车领域，公司产品已成功进入 20 余家国内主流主机厂及核心 Tier1 供应商的供应链，并实现车规级存储产品的批量交付和规模销售。目前，公司正加速推进 UFS、BGA SSD 等新一代高带宽、大容量车规级存储产品的导入与上车验证，以满足智能座舱、自动驾驶等复杂应用场景对高性能存储的迫切需求。依托自研 eMMC 主控技术，公司可提供全栈国产化、安全可靠的车规级存储解决方案，持续赋能客户打造性能领先、稳定可靠的智能汽车系统。

2、强化研发与封测一体化，构建技术壁垒

在芯片设计方面，公司第一款国产自研主控 eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户。在智能穿戴应用方面，SP1800 在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受头部穿戴客户认可，
当前已批量出货；在手机应用方面，SP1800 支持 TLC 及 QLC 颗粒，迎合手机
存储 QLC 替代趋势，解决方案已于 2025 年量产，性能行业领先，已成功导入国内手机头部客户；在车规应用方面，SP1800 提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，解决方案已于 2025 年量产，并获得国家质监局首批认证审查的芯片产品白名单，为存储领域唯二进入该白名单的厂商。同时 SP1800 凭借其高可靠性以及可定制化特性，被大量用于电力、网安等工控领域。另外，公司正在开
发自研 UFS 主控，采用业界领先的架构设计，将提升公司在 AI 手机、AI 穿戴、
AI 智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。目前 UFS 主控芯片的设计指标符合预期，各项性能和低功耗指标具备较强的竞争力，能够为提升存储解决方
案的核心竞争力提供坚实保障，已于 2026 年 2 月投片，计划将在 2026 年下半年
开始导入终端客户。

在先进封测方面，公司已全面构建覆盖 Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL 等关键技术的晶圆级先进封装平台，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片的
FOMS 系列和面向存算合封领域的 CMC 系列。其中，基于 FOMS-R 工艺开发的
超薄 LPDDR 产品，已成功应用于端侧 AI 手机，有效满足 AI 终端对高带宽、大
容量、低功耗存储的迫切……
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