公告日期：2026-03-23

深圳佰维存储科技股份有限公司

投资者关系活动记录汇总表

（2026 年 3 月 20 日）

特定对象调研 分析师会议

投资者关 媒体采访 业绩说明会

系活动类 新闻发布会 路演活动

别 专场机构交流会 现场参观

其他 2025 年年度业绩交流会

参与单位 线上参与公司 2025 年业绩交流会的全体投资者

名称及人 （具体名单见附件）

员姓名

会议时间 2026 年 3 月 20 日 8：00-9：00

会议地点 价值在线（www.ir-online.cn）
上市公司 公司管理层
接待人员 董办工作人员

姓名

Q1. 公司 1-2 月的业绩亮眼，请问公司对后面季度经营情况如何展望？

A1：展望后续，首先，2025 年底公司存货金额 78.68 亿元，公司库存较为充足；
其次，公司在 AI 眼镜等 AI 新兴端侧、智能汽车等新应用领域的收入将持续保持
增长。在智能移动领域，公司产品已经进入手机领域一线客户，并且持续推进
自研主控的替代，有望进一步增强综合盈利能力；最后，如果公司晶圆级先进
封测制造项目进展顺利，预计将于 2026 年年底起正式贡献收入。

Q2. 公司后续的库存采购计划如何？

A2：公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署 LTA，在 2026 年
继续做好 LTA 的执行，同时会积极推进长期采购合约，保障供应资源。

投资者关

系活动主 Q3. 公司超薄 DRAM 产品的应用前景如何？先进封装目前具备了哪些技术能
要内容介 力？先进封装算力客户开拓情况如何？

绍 A3：在超薄 DRAM 产品方面，公司基于 FOMS-R 晶圆级先进封装工艺开发的超
薄 LPDDR 产品，将应用于端侧 AI 手机领域，有效满足 AI 终端对高带宽、大容
量、低功耗存储的迫切需求。在技术能力方面，公司已构建覆盖了 2.5D、Chiplet、
RDL、Fanout 等多种先进封装形式，并聚焦两大核心产品线：面向先进存储芯片
的 FOMS 系列和面向存算合封领域的 CMC 系列。在客户方面，公司积极推进与
国内头部客户的合作，目前进展顺利，正按客户节奏稳步推进打样与验证工作。
Q4. 公司 2025 年在企业级存储领域实现了哪些突破？后续如何定位企业级业
务？

A4：在企业级领域，2025 年公司已经进入了多家互联网供应体系，实现了 PCIe
SSD、SATASSD 等产品的批量供货。2026 年公司在企业级领域将持续加大发展力

度，公司将紧抓“云-管-端”协同演进的行业机遇，构建覆盖产品设计、研发落
地与智能制造的全生命周期管理闭环；在市场策略上，公司将深化服务器 OEM
与电信运营商战略合作，持续巩固市场份额优势；同时，公司将战略聚焦互联
网云服务领域，提供端到端企业级存储解决方案，加速培育企业级存储业务高
速成长。

Q5. 公司怎么看存储涨价的趋势及持续涨价可能带来的成本上升？如何评估成
本上升对公司毛利率、净利率的影响？

A5：本轮存储涨价由 AI 算力需求爆发引起，据市场观点，供需缺口在短期内难
以缓解。公司认为本年度内存储市场仍然比较景气，并且持续跟踪未来存储行
业的发展趋势。在成本方面，公司通过 LTA 长约保障供应，由于是逐季采购，采
购价会有所提升，成本会有所提高。公司通过移动加权平均法对成本计价，整
体成本的变化相对平滑。此外，公司产品……
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