公告日期：2026-04-29

深圳佰维存储科技股份有限公司

投资者关系活动记录汇总表

（2026 年 4 月 23 日、4 月 24 日、4 月 27 日）

特定对象调研 分析师会议

投资者关 媒体采访 业绩说明会

系活动类 新闻发布会 路演活动

别 专场机构交流会 现场参观

其他

参与单位 见附件
名称及人

员姓名

2026 年 4 月 23 日 14：00-16：00

会议时间 2026 年 4 月 24 日 14：00-16：00

2026 年 4 月 27 日 16：30-17：30

会议地点 佰维存储东莞晶圆级先进封测制造中心一楼会议室、佰维存储三楼会议室
上市公司 公司管理层
接待人员 董办工作人员

姓名

Q1. 当前 AI 背景下，公司的战略布局是怎样的？

A1：公司整体战略规划主要是围绕“存储+先进封测”布局。在存储端，公司以
全面的存储技术能力服务 AI 场景应用，覆盖主控芯片设计、介质研究与设计、
解决方案研发以及先进封测等技术环节。通过这些技术布局，公司能够深度覆
盖 AI 新兴端侧、企业级存储以及智能汽车等 AI 应用场景。在先进封测端，公司
通过先进封装技术打造生态链，覆盖 AI 硬件基础设施“存、算、运”三大核心
领域：“存”是面向先进存储芯片的 FOMS（扇出型存储堆叠）系列，满足大容
量、高密度存储需求；“算”是聚焦算力与存储融合的 CMC（存算芯粒）系列，
适配存算合封的技术发展趋势；“运”是主攻高速信号传输的 OEC（光电共封
投资者关 装）系列，契合超高速互联的应用需求；三大产品线可全方位响应 AI 时代对存
系活动主 （大容量存储）、算（存算合封）、运（高速信号传输）的核心诉求。基于以上
要内容介 布局，公司将从存储解决方案供应商升级为 AI 时代“存储+先进封测”全栈技术
绍 服务商，为公司深耕 AI 产业链“存算运融合”领域构筑了坚实的长期竞争壁垒。
相关进展请以公司正式披露的公告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

Q2. 公司在介质设计上有哪些布局？

A2：目前，公司已与国内头部晶圆代工企业建立长期稳定的合作关系，保障核
心产能供给与工艺协同升级。依托成熟的代工资源与差异化发展战略，公司采
取错位竞争的产品布局思路。当前上游原厂更多聚焦大容量存储领域，而公司
重点布局小容量存储介质领域，深度聚焦各类端侧设备的刚需场景，充分适配
AI 新兴端侧、物联网、工业控制等细分领域的应用需求，不断强化公司在细分
赛道核心竞争力。

Q3 公司一季度库存 120 亿元是否包括了新签的采购长约？目前全年来看供应
趋紧，公司除了长约外是否还有其他保障供应的方法？

A3：公司签订的长期采购合同总计承诺采购金额为 15 亿美元，承诺采购期自
2026 年 4 月起至 2028 年 3 月末止，总计 24 个月，采购进度为 8 个季度内均匀
采购，采购价格为锁定单价。公司签订合同提前锁定未来 24 个月的部分基础用
量，与公司业务规模及业务规划匹配。截至 2026 年一季度末，公司的库存规模
为 120.69 亿，相较 2025 年底增长 53.39%，该库存并未包含上述长期采购合同。
此外，公司持续深化与全球主要存储晶圆原厂的合作，持续签署 LTA。公司将在
2026 年继续做好 LTA 的执行，同时会积极推进其他长期采购合约，保障供应资
源。

Q4 请问东莞晶圆级封装产线目前建设进度如何？……
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