公告日期：2025-06-24

证券代码：688535 证券简称：华海诚科
投资者关系活动记录表

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活

□新闻发布会 路演活动

动类别

□现场参观 电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 国盛证券、东证资管
及人员姓名

会议时间 2025 年 6 月 24 日 13：30-14：30

会议地点 现场

上市公司接待 董事会秘书：董东峰

人员姓名 证券事务代表：钱云

证券事务专员：张雅婷

问题一：简要介绍一下公司主要产品情况？

回复：公司致力于半导体封装材料环氧塑封料和组装材料电子胶
黏剂的研发、生产和销售，是国内少数芯片级固体和液体封装材
料研发量产的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了
可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。公司主营
投资者关系活

产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板
动主要内容介

级组装等应用场景。

绍

问题二：请简要介绍一下先进封装以及封装行业发展情况

回复：工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料
处于行业前沿的封装形式为先进封装，目前国内先进封装主要包
括 QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、
TSV、3D 等封装形式。

近年来，随着高性能计算、人工智能和 5G 通信等技术的需求日益增长，电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多。后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导体行业焦点从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，WLCSP（晶圆级芯片规模封装）、FCCSP（倒装芯片级封装）、FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）、2.5D 封装、3D 封装、SiP（系统级封装）等先进封装技术的发展成为延续及超越摩尔定律、提升系统性能关键路径之一，先进封装技术的不断进步，对封装材料的要求也在不断提高，先进封装材料行业正迎来新的发展机遇。
问题三：衡所华威在产品体系和技术方面有何优势？
回复：衡所华威的产品体系全面覆盖基础、高性能、先进封装多个层次，在国内外众多细分应用领域处于领先地位。在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，衡所华威立足于高性能封装的同时，积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。
衡所华威产品结构聚焦于高性能产品的同时，在先进封装领域不断拓展，产品终端应用涉及汽车电子、新能源、第三代半导体、工业领域、消费电子、物联网、光伏等领域，形成了较为显著的产品体系优势。
衡所华威主要以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验，在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关，实现从低端到高端产品全面覆盖的技术体系，可实现灵活快速的研发需求响应。
问题四：公司所处的行业地位及其变化情况
回复：自 2010 年成立以来，公司始终专注于半导体封装材料的研发及产业化，公司深耕于半导体封装材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可为客户解

决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑，公司
拥有独立自主的系统化知识产权。公司紧跟下游封装行业的发展
趋势，以客户需求为导向，对相关技术难点进行持续攻坚，形成
适合各类封装形式的全系列产品与技术布局。在传统封装领域，
公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内
市场已具备较高的品牌知名……
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