公告日期：2026-03-31

证券代码：688535 证券简称：华海诚科
投资者关系活动记录表

√特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

投资者关系活

□新闻发布会 路演活动

动类别

□现场参观 电话会议

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称 中欧基金、汇添富、华商基金、百年资管
及人员姓名

会议时间 2026 年 3 月 30 日、2026 年 3 月 31 日

会议地点 线下

上市公司接待 董事长、总经理：韩江龙

人员姓名 副总经理、董事会秘书、财务负责人：董东峰

证券事务代表：钱云

证券事务专员：张雅婷

问题一：请问公司未来发展战略

回复：未来，公司将在巩固现有半导体封装材料竞争优势的基础
上，以客户定制化需求为牵引，以先进封装技术发展趋势为导向，
构建兼具前瞻性与创新性的技术研发体系，持续优化产品结构，
投资者关系活 增强企业核心竞争力。在传统封装用封装材料领域，公司依托既动主要内容介 有优势产品加快对外资厂商产品替代，并积极围绕现有客户以及
绍 潜在客户的新增需求进行布局并开发特色产品，从而进一步扩大
公司业务规模并提升市场占有率；在先进封装材料领域，华海诚
科与衡所华威将加快在技术资源、客户资源的整合，协同开展半
导体封装材料工艺技术的迭代开发，加大对车载芯片、电容封装、
存储类半导体器件用环氧塑封料的研发投入。同时优化产品结构、
客户结构，快速提高在高性能和先进封装环氧塑封料应用领域的领先地位。
问题二：请问公司如今的产品布局是怎样的？
回复：在传统封装领域，公司产品结构全面并已实现产业化，市场份额逐步扩大，在国内市场已具备较高的品牌知名度及市场影响力；在先进封装领域，颗粒状环氧塑封料（GMC）、FC 底填胶、高导热、低翘曲、耐高压、高可靠性等系列产品已陆续通过客户考核验证，技术水平取得业内主要封装厂商的认可。公司在加大核心技术开发的同时，注重实现核心技术的产业化，公司拥有独立自主的系统化知识产权。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已与相关业内领先及主要企业建立稳固的合作伙伴关系，业务规模持续扩大，有序实现研发技术的产业化落地，推动经营业绩的快速提升。公司与业内主流封装厂商均已建立长期稳定的合作关系。
问题三：阻碍公司拓宽高性能产品份额的原因是什么？除了验证时间很久之外，还有哪些因素？
回复： 1.在高性能产品领域，塑封材料在成本中占比较低，且处于芯片制造的最后环节，对产品良率影响较大，客户更换较为谨慎；2.国内部分封测厂家属于代工模式，执行设计厂家的固定 BOM单，更换难度较大。
问题四：国内的环氧塑封料市场，如果分为基础类、高性能类和先进封装类，各自占比是多少？
回复：高性能类占比最高；基础类因单价较低，占比相对较小；先进封装类占比也较低。
问题五：公司为国产化替代做了哪些努力？
回复：长期以来，中国半导体关键材料因为缺乏技术被“卡脖子”，因而受制于人。公司以开发全系列先进封装材料为己任，专注关键技术攻关。公司以半导体产业及半导体封装行业的发展方向为指导，围绕现有产品及技术成果，在新产品研发、配方开发、工
艺优化等方面进行持续研发及技术攻关，在保持行业内技术优势地位的同时不断拓展公司产品的应用领域，为我国半导体封装材料的国产化提供了材料保障。
问题六：目前，华海已经实现对衡所华威的收购，请问整合效应体现在哪些方面？
回复：华海诚科与衡所华威的高效整合，在供应保障方面持续优化供应商结构，积极拓展本土优质资源，成功引入一批新供应商。扎实推进高风险物料的替代工作，并在多个关键零部件与品类上完成第二资源开发，均已实现量产或测试验证。通过有效管控，物料成本实现同比再降。同时，已完成对通用高频高风险物料的长期战略储备，增强了供应链韧性；在运营管理方面深化关键指标管理体系，尤其聚焦生产管理、材料管理、客户技术支持和设备运行表……
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