12月9日晚间，思瑞浦（688536.SH）公告表示，该公司决定终止筹划重大资产重组事项，股票自次日起复牌。

　　同样在12月9日，帝奥微（688381.SH）举办终止发行股份购买资产的投资者说明会。帝奥微董事长、总经理鞠建宏表示，交易各方就此次交易的交易方案、交易价格、业绩承诺等核心条款未能达成一致意见，一致同意终止筹划此次交易。

　　从思瑞浦发起对宁波奥拉半导体股份有限公司的并购到终止并购，仅隔半个月时间；帝奥微并购荣湃半导体（上海）有限公司，从发起到终止同样仅隔两个多月。

　　而这两桩“火速”终止的并购，均为模拟芯片横向并购。

　　国内模拟芯片厂商加速横向整合

　　今年以来，模拟芯片领域掀起了“并购潮”，尤其以雅创电子（301099.SZ）为代表的内资模拟企业横向并购动作不断。

　　据21世纪经济报道记者不完全统计，今年以来，南芯科技（688484.SH）、英集芯（688209.SH）、新相微（688593.SH）、杰华特（688141.SH）、必易微（688045.SH）、雅创电子、帝奥微、思瑞浦等8家国产模拟芯片厂商共发起了9起横向并购。

　　其中，雅创电子两次“出手”：不仅于3月发起对上海类比半导体技术有限公司（以下简称“上海类比”）的并购，还于9月发起对深圳欧创芯半导体有限公司、深圳市怡海能达有限公司的并购。

　　同样在2025年，业内完成了多起并购案例：3月，晶丰明源（688368.SH）通过自有资金收购了南京凌鸥创芯电子有限公司剩余19.19%的股权，实现100%控股。今年上半年，南芯科技完成了以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司100%的股权。9月，雅创电子完成了对上海类比35.8836%股权的收购，目前为参股股东。

　　模拟芯片企业频繁横向并购，源于其成长模式。国信证券研究指出，模拟芯片行业具有产品料号丰富、客户众多且分散的特点，产品和客户是企业的重要资源且在企业成长中呈现互相强化的趋势。

　　这意味着，通过横向并购能够迅速获取核心技术、研发团队和客户资源，缩短研发周期并降低市场风险。如必易微表示，收购上海兴感半导体有限公司将显著丰富公司的产品组合，成为国内少数可同时提供电流传感器、磁编码器及“三电”核心芯片的集成方案供应商。

　　云岫资本并购部董事郭皓告诉21世纪经济报道记者，模拟芯片行业因为其产品生命周期长、芯片种类多、芯片单体价值小、不同种类芯片研发能力难以复制，且应用范围广的特点，单一企业很难通过自研覆盖自身关注的所有品类，是适合通过并购实现跨品类扩张的行业。“相比于数字芯片，模拟芯片具有单一产品生命周期短、演变快的特征，更适合用并购的方式来整合。”

　　多起横向并购终止

　　但同样在今年，多起模拟芯片横向并购案宣告终止。

　　3月3日，英集芯发起对辉芒微电子（深圳）股份有限公司（以下简称辉芒微）的并购；两周后的3月17日，英集芯宣布终止此次并购。其核心分歧在于，交易相关方未能就此次重组方案的交易对价等核心条款最终达成一致意见。

　　同样在3月，新相微发起对深圳市爱协生科技有限公司的并购，后在8月终止了此次收购。终止并购的原因同样是，交易各方未能就本次交易的最终方案达成一致意见。

　　从年内终止的案例看，交易方案难以达成一致是并购失败的主要原因。此外，思瑞浦透露终止并购的原因是，目前实施重大资产重组的条件尚未完全成熟。

　　郭皓告诉记者，过去十年是中国半导体行业狂飙突进的十年，大量资本的涌入推高了一级市场企业的估值。而当经济周期调整期，行业下行周期叠加资本遇冷，原先一级市场的融资泡沫与并购市场的产业资本定价产生了矛盾，导致了并购交易较难落地。

　　尽管终止案例不断，但外延并购仍被视为模拟芯片企业的关键成长路径。如新相微表示，后续仍将坚持“内生性增长+外延式发展”相结合的方式来继续推动公司快速发展。未来如有合适的产业并购整合机会，会更审慎地考量标的的价值与公司自身发展的匹配度，整合策略会更注重“价值整合”。

　　打造“中国版TI”

　　放眼全球模拟芯片市场，德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）等龙头企业长期占据市场主要份额，尤其在汽车、工控等中高端应用领域。

　　在此背后，并购同样被认为是模拟芯片企业做大做强的关键手段：TI自20世纪90年代起，先后收购了Unitrode、National Semiconductor等数十家模拟芯片企业，补齐了电源管理、信号链等关键产品线，构建了行业最全面的模拟芯片产品矩阵。ADI则通过并购Linear Technology、Maxim Integrated等，形成了从信号链到电源管理的完整解决方案。

　　郭皓指出，TI、ADI等模拟巨头是通过不断并购整合，才构建了现在完善的产品线。“参照国外模拟芯片巨头的经验，并购可能在模拟芯片领域造就龙头企业，也就是‘中国版的TI’。龙头企业在资本实力、盈利能力、研发投入、产品线覆盖方面都有优势，将加速模拟芯片的国产化进程。”

　　截至2024年底，中国有超过400家模拟芯片设计公司，其中包括多家大型国际企业及近30家上市公司。但就本土而言，尚未出现具备全球竞争力的大厂。

　　有业内人士指出，国内模拟芯片企业与国外大厂在规模、体量和核心能力上仍存在明显差距：一方面是规模和产品料号完整性：模拟芯片公司无法依靠单一爆款产品成功，需要大量产品及产品组合形成规模效应。在这方面，国内企业需要时间逐步补全产品料号和产品方向。

　　另一方面是底层核心能力，这主要体现在晶圆工艺上。国内芯片厂商大多采用Fabless模式，与代工厂合作，而国际头部模拟芯片公司多为IDM模式，核心工艺掌握在自己的工厂中。这导致通用代工厂在模拟芯片尤其是高压模拟芯片的工艺能力，与IDM企业的专属工艺存在差距。例如在工艺平台方面，国内生产同类产品的掩膜层数更多，天然成本更高，在价格竞争中处于不利地位。

　　郭皓同样认为，国外模拟芯片巨头较多采用IDM模式，积累了大量的特殊工艺。而国内模拟芯片企业受限于规模，多采用FAB提供的通用工艺，高端工艺积累不足导致了高精度、可靠性设计难度大。