上证报中国证券网讯（记者刘怡鹤）“顺势而为是高华科技发展的精髓。”近日，高华科技董事长李维平接受记者专访说。从新兴赛道崛起，工业智能化数字化转型，到资本市场并购重组持续活跃，高华科技紧跟趋势，用科技创新扎根产业，借力资本市场加快发展。

　　高华科技成立于2000年，25年来围绕关键核心技术短板持续推进传感器国产化替代，产品广泛用于航空航天、高铁动车等领域。近年来，高华科技在持续深耕原有行业的同时，进一步将眼光投向新兴产业领域的传感器需求。

　　李维平说：“低空经济、商业航天、机器人等新兴领域，以及我们正在关注的可控核聚变等前沿方向，为公司带来了显著的需求增量。我们相关传感器产品的研发与应用正稳步推进。目前，部分产品在研发阶段，部分已实现了产品配套。我们在新兴产业中广泛及深度的参与，获得了客户认可。”

　　高华科技从两个维度迎接新兴趋势。一方面，纵向强链补链，围绕传感器核心的芯片、器件、软件加大研发投入；另一方面，横向不断扩充传感器品类，完善传感器生态系统，力争为各行各业的客户提供全方位、一站式服务。

　　多年来，高华科技围绕传感器的核心芯片、核心器件、核心软件打造三位一体的传感器系统，不断夯实企业发展的护城河。

　　在李维平看来，掌握传感器上游的核心芯片，就如同掌握了水源的水塔，由此可演化出多种产品形式，极大丰富了市场面的对接。这是高华科技面对新兴赛道的底气。

　　2023年在科创板上市以来，高华科技站在了新发展起点上，资本市场和工具成为加快产业发展的新动能。例如，通过参控股、收并购等途径，高华科技不仅依靠自驱发展，而且寻求外延式发展。

　　近年来，高华科技已参股6家公司，包括部分高端芯片公司，后者拥有的技术和生产能力，与高华科技形成了较强的协同发展效应。公司还设置了两项产业基金，目前正在筹建一个智能传感器的专项基金。“在收并购方面，我们不断扩充标的池子，争取取得实质性进展。”李维平说。

　　展望2026年，李维平认为，在智能化、数字化浪潮下，传感器市场迎来了春天，甚至已经看到了夏天的火热。无论在产业还是在市值管理方面，他坚信企业“无信不立”，高华科技将不断向客户、投资者传递信心和信任。