董秘你好!贵公司近期公布了一项基于MEMS原理的六维力传感器的发明专利。请问贵公司是否已经解决了此项发明专利产业化路径上的难点?如果解决了所有难点,预计什么时候具备量产能力?如果还在攻坚产业化难点,请问目前的难点主要集中在哪方面,是微结构设计、工艺控制、材料特性与应力管理还是精密封装与装配环节?
芯动联科:
您好,该专利是一种基于MEMS原理的六维力传感器器件及其制备方法,可以有效改善人工贴装应变片导致的误差及低效率,降低器件重量和制备成本。公司始终重视技术创新和知识产权布局,该六维力传感器专利是公司在MEMS惯性传感器领域延伸的技术储备。谢谢您的关注。
您好,该专利是一种基于MEMS原理的六维力传感器器件及其制备方法,可以有效改善人工贴装应变片导致的误差及低效率,降低器件重量和制备成本。公司始终重视技术创新和知识产权布局,该六维力传感器专利是公司在MEMS惯性传感器领域延伸的技术储备。谢谢您的关注。
(来自 上证e互动)
答复时间 2025-07-15 17:21:00
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